常壓電漿清洗設備SAP003

產品功能

. 各式材料之表面清潔、活化或改質

. 提昇元件封裝、黏著或印刷之可靠度

. 操作簡單,可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等

. 可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等

. 增加黏著或附著性

常壓電漿清洗設備

產品特色

  • 多項專利設計
  • 清潔效能優異、處理速度快
  • 多種噴頭選擇,清潔範圍 3~30mm
  • 可使用氣體:N2、CDA(Air)、O2等氣體
  • 不需暖機,可隨時啟動及停止
  • 可in-line或off-line操作
  • 無污染
  • 操作成本低
  • 無靜電殘留
  • 無arc
  • 體積小,容易安裝及維護
  • 可依據客戶需求作修改
  • STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔
  • COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔
  • LCD或OLED的玻璃清潔
  • IC封裝(Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.)或LED封裝的表面清潔或改質
  • PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
  • 晶圓之表面清潔或去光阻
  • 工業電子元件之表面清潔、活化或改質
  • 印刷或黏著前之表面粗化或清潔
  • 鍍膜、去光阻及蝕刻