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    2021/08/16
    【產業新聞】台灣半導體產值今年有望首破 4 兆元,估增 24.7%

TechNews
2021年08月13日
作者  

台灣半導體第二季產值達新台幣 9,863 億元,季增 9%,優於預期的季增 2.6% 水準。工研院進一步調高全年預估,預期全年總產值將首度突破 4 兆元關卡,年增24.7%

受惠遠距商機依然熱絡,包括電腦、網通需求持續強勁,另外,車用半導體需求也同步成長,第二季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。

據工研院產業科技國際策略發展所統計,第二季台灣半導體產值達9,863億元,季增9%,優於原預期的季增2.6%水準。IC設計業第二季產值達3,069億元,季增17.9%,為表現最佳的次產業。

IC測試業第二季產值490億元,季增6.5%;IC製造業產值5284億元,季增5.7%;IC封裝業產值1020億元,季增3.7%。

半導體產業鏈持續供不應求,報價紛紛進一步調漲,包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第三季營運展望依然樂觀,多看好第三季營收可望再創歷史新高紀錄。

產科國際預期,第三季包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業產值可望同步成長,整體半導體產值將突破1兆元大關,達1.05兆元,較第二季再增加6.8%。

隨著第二季表現優於預期,下半年產值又將逐季攀高,產科國際所預期,台灣半導體今年總產值將可突破4兆元關卡,達4.01兆元,高於上次預估的3.8兆元水準,年增24.7%。

(作者:張建中)

 

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