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    2022/09/16
    【產業新聞】台灣國際半導體展 聚焦技術升級

工商時報
2022年09月06日
作者 
吳官隆

 

 

全球最具影響力的半導體展會-台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2022),將於14~16日在台北舉行。此一世界級的的技術交流平台,尤以異質整合國際高峰論壇,為其中規模最大的熱門議題之一,今年將串聯國內外廠商及業界主管,於論壇中探討創新技術開發進程,探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。

 

 

今年的會議,預計邀請來自台積電、超微、日月光、友達、思科,以及科林研發(Lam Research)等業者,齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算(HPC)、人工智慧物聯網(AIoT)、汽車物聯網等解決方案。

 

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,為迎接後摩爾定律的時代,各種不同先進封裝技術、相關製程需求將大幅提升,隨著現今電子設備體積愈發輕便短小,異質整合技術已成為半導體產業最重要的趨勢之一。

 

 

異質整合國際高峰論壇將一連舉辦三天,將探討HPC運算異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D異質整合(HI)驅動封裝致能技術等三大主題,除了將由業者解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰之外,也將舉辦先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。

 

 

台積電將針對5G與人工智慧的應用推動對更高輸入輸出數與系統速度的需求,進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展,特別是用於整合小晶片(chiplet)與高頻寬記憶體(HBM)的大型封裝應用等內容進行分享。超微預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構,剖析其3D V-Cache,除了改善功率、性能、面積與成本(PPAC)外,也同時實現異質架構。

 

 

SEMI表示,今年異質整合專區攤位總數創歷年新高,攤位數量較去年成長37%,專區內將串聯台灣日電產理德、PEMTRON、大量科技、鈦昇科技等超過20家領導廠商,針對IC製造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品,聚焦高效能運算技術與應用,晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術,3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計,完整展示與勾勒半導體未來藍圖。

 

 

相關連結:台灣國際半導體展 聚焦技術升級 - 工商時報 (ctee.com.tw)

 

 

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