等离子清洗是一种利用低温等离子来清洁和活化表面的过程。 它广泛应用于各个行业，包括半导体制造、电子、医疗器械等。 在 LSM（硅上液晶）和 COF（薄膜芯片）技术键合系统变革的背景下，等离子清洗在确保成功键合和最佳器件性能方面发挥着至关重要的作用。

常压电浆清洁设备可用于触控面板制造程，提供多种好处并提高整体生产效率和质量。大气压等离子体技术也称为非热等离子体或冷等离子体，在环境压力下运行，与需要真空室的低压等离子体相比，更适合工业应用。 (1) Cover lens coating 制程前清洁 (2) Touch sensor PR 制程前清洁 (3) 贴合制程前清洁 (4) 连结FPC 端子制程前清洁

电浆清洗设备 在IC（集成电路）封装和LED（发光二极管）封装工艺中发挥着至关重要的作用。这些清洁剂有助于确保组件的清洁度和质量，这对于组件的功能和可靠性至关重要。 IC 和 LED 封装中电浆清洗设备优势： 高效、选择性清洁，不会损坏敏感部件。 增强各种材料之间的附着力和粘合力。 提高了封装 IC 和 LED 的可靠性和性能。 防止污染物和残留物引起的缺陷。 与传统方法相比，清洁速度更快、更精确。 (1) Die attach 前清理 (2) Molding 前清洁 (3) Wire Bond 前清洁

注塑、冲压、压铸模具表面：降低摩擦，延长使用寿命。 高精密治具、滑动轴承、导轨：减少磨损和静电吸附灰尘。

适用于汽车、鞋类及各种塑料材料，提高表面清洁、活化和附着性能，改善后续加工或涂层效果。

细胞与组织工程： 判断表面是否利于细胞附着与生长。 蛋白质吸附： 预测蛋白质在材料表面的吸附行为。 生物医材开发： 验证表面改性效果，提高生物相容性。 药物载体评估： 影响薄膜或胶囊的溶解与释放速率。

晶圆制造，也称为半导体制造或晶圆加工，是用于生产集成电路 (IC) 或微芯片的复杂而关键的工艺。 该过程涉及将半导体晶圆转变为功能电子器件的一系列步骤。 (1) 残余光阻去除 (2) 蓝膜残胶清洁 (3) PSS 制程来料清洁

光学塑料基板因轻巧、多功能而广泛应用于显示器、镜头、眼镜及光学传感器。加工过程中，清洁与表面处理是关键，可去除杂质和污染，确保涂层和印刷均匀、持久，提升元件性能与视觉质量。

基材表面的清洁、活化与改性是多种工业应用的重要步骤，可确保后续工艺和涂层的附着力及性能。常压等离子清洁设备提供高效、可控的清洁与表面改性方案，无需真空室。

太阳能电池（光伏电池）将阳光直接转化为电能，是太阳能电池板的核心组件。边缘隔离工艺可减少边缘电流损失，提高效率。电浆清洗与真空溅射技术常用于优化边缘隔离，提升电池及电池板性能。

清除并分解环境中的有害物质，以符合环保标准的形式排出，确保制程既高效又友好环境。 守护环境，实现可持续制程。

纳米粉（纳米粒子）因其特殊的物理、化学性质，被广泛应用于提升材料的机械与光学性能。