台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8%
CTIMES
2025年05月05号
作者 CTIMES/SmartAuto 报导
2025年05月05号
作者 CTIMES/SmartAuto 报导
面对川普2.0上任后包括对等关税的一连串冲击，背后的主因正是2024年受惠于人工智慧（AI）需求，带动与之关连度高的资通讯产业大幅成长。根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发表的分析报告显示：「2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆新台币，年成长率8.1%。主因则是受到AI伺服器应用需求扩张带动，材料与设备产业链同步受惠，业者普遍呈现营收成长。」
其中在材料领域，2024年台湾PCB材料总产值达3,463亿新台币，年增13.4%。在材料结构方面，以硬板材料为主，占比超过5成。包括高阶铜箔基板（CCL）及低损耗（Low DK）材料需求显著增加，与高速传输及AI伺服器应用密切相关。台湾厂商于M7、M8等高速高频CCL材料具备一定技术优势，应用场景已涵盖800G交换器、AI/HPC伺服器等。
同时，玻纤与铜箔供应商加强技术开发与产能投资，回应AI与高频应用的材料升级需求。部分厂商亦引进如石英玻纤、透明聚醯亚胺（PI）等新型材料，应用领域扩及至卫星通讯与穿戴式装置，呈现产品多元化发展趋势。
尽管近年硬板材料表现相对亮眼，软板材料亦在智慧眼镜与穿戴装置市场找到新兴应用场景。多家厂商在2025年推出智慧眼镜产品，结合生成式AI与低功耗晶片设计，提升穿戴体验。
台湾业者已投入相关材料开发与供应，导入透明PI与低损耗软板材料，2025年智慧眼镜市场将呈现显著成长下，可望进一步带动相关软板材料需求。综观上述分析，2025年台湾PCB材料整体产值预估达3,757亿新台币，年成长达8.5%。
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