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【时报记者张汉绮台北报导】泰国正成为电子电路产业下一波高阶制造的重要据点，根据报告指出，AI算力需求正成为推升全球PCB产业成长的主要动能，并加速高阶制造与供应链重组，为泰国产业与经济带来新一波成长契机，不过，泰国PCB产业虽快速扩张，但整体生态系仍有待完善，目前有46%的业者在地采购比例低于20%，显示在地供应链整合仍待加强。

研调机构 Omdia 大幅调高 2026 年半导体营收预测，预估增幅将达 62.7%，主要受惠动态随机存取记忆体（DRAM）和储存型快闪记忆体（NAND Flash）等记忆体市场前所未有的成长。

SEMI 预估，2026 年全球 12 吋晶圆厂设备支出将达到 1,330 亿美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，并首度超过 1,500 亿美元规模。资料中心和边缘设备对人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各区域日益重视半导体自给自主是主要驱动力。

SEMI 国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」，报告指出，2025 年全球半导体制造设备销售总额达约 1,351 亿美元，年成长 15%，此一成长主要受惠于先进逻辑、记忆体，以及 AI 相关产能持续扩张所带动。

经济部产业技术司今（8）日起于 Touch Taiwan 系列展「电子生产制造设备展」设立创新技术馆，展出 14 项关键技术，聚焦先进封装与化合物半导体。其中，工研院「次世代面板级封装金属化技术」已导入产业，成功降低制程成本约 30%。

SEMI 矽光子产业联盟今天举办论坛，SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2026 年是矽光子技术走向规模化部署的关键元年，突破光互连技术的量产瓶颈已成为产业当前最迫切的课题。