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SEMI 国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」，报告指出，2025 年全球半导体制造设备销售总额达约 1,351 亿美元，年成长 15%，此一成长主要受惠于先进逻辑、记忆体，以及 AI 相关产能持续扩张所带动。

经济部产业技术司今（8）日起于 Touch Taiwan 系列展「电子生产制造设备展」设立创新技术馆，展出 14 项关键技术，聚焦先进封装与化合物半导体。其中，工研院「次世代面板级封装金属化技术」已导入产业，成功降低制程成本约 30%。

SEMI 矽光子产业联盟今天举办论坛，SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2026 年是矽光子技术走向规模化部署的关键元年，突破光互连技术的量产瓶颈已成为产业当前最迫切的课题。

受惠 AI 应用与高阶运算需求带动，PCB（印刷电路板）族群表现强势，市场资金持续涌入，相关个股频创波段新高，带动 PCB 产业与相关零组件厂订单能见度提升，而 PCB 职缺数年增 26.05%，仅次于 IC 设计产业的 37.2%，其中主动投递履历数年增 31.09%，紧追半导体产业的 40.18%。

人工智慧（AI）需求强劲，经济部今天公布 2 月外销订单为 638.8 亿美元，年增 23.8%，连 13 红；累计今年前 2 月外销订单为 1,407.8 亿美元，写下历年同期新高，年增 41.3%。

印度半导体生态系统正迎来重大变革，根据印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及 SEMI 印度会长阿肖克·昌达克（Ashok Chandak）的说法，随着新设施的启用，印度的晶片产能有望在今年底或明年初达到每日 7,500 万至 8,000 万颗的水准。昌达克在接受 ANI 访问时表示，这些产能将来自多个半导体计画，这些计画将分阶段开始生产。一旦这些工厂投入营运，印度的晶片组装和测试能力将显著扩展。