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全球电子协会近期发布《互联世界：动荡时代下的全球电子贸易》报告，发现零组件贸易规模超越终端产品，包括半导体、连接器与电池等零组件的跨境交易总额超过 2.5 兆美元，高于手机、笔电等电子终端产品的 2 兆美元。

AI应用持续扩张，PCB产业逐步受惠于高阶封装及先进材料需求增加，从上游玻纤布（T-glass）、特殊铜箔开始喊涨，包括金像电、欣兴、高技、精成科等台系PCB供应链厂商，皆可望在这波升级循环中受益。其中，AI伺服器的更新尤为关键，据法人估算，每一台AI伺服器的PCB产值可望较传统伺服器提升5～7倍。

为布局矽光子关键技术，经济部规划 4 年内投入新台币 10 亿元，除强化光晶片设计，并与世界先进合作开发矽光子制程元件库，也透过光电量测实验室提供回馈机制，加速业者产品开发，未来规划展开试量产线，提供高阶模组厂商少量多样的试产服务。

中国团队研发出全球首款可程式化、单晶片全光讯号处理平台（AOSP），打破传统矽光子需「光-电-光（O-E-O）」转换的限制，让资料从输入到输出全程维持光讯号状态，迈向无需交换器的高速运算新架构。

两年来人工智慧（AI）产业蓬勃发展，带动市场对先进节点制程的需求，这是因为随着不断成长的大型语言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的发展，另外还有在各种应用程式中大规模部署 AI 推理。

电子纸大厂 E Ink 元太科技打造电子纸创新应用，宣布运用英特尔的 Smart Base 技术、Innovation Platform Framework（Intel IPF）生态系统及 AI Assistant Builder，推出崭新的笔电电子纸触控板方案，可为 AI PC 打造低功耗的触控显示介面，提升使用者体验价值。