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半导体工艺持续微缩，晶圆上的结构也越来越精细。为了看清这些结构，工程师往往需要制备截面；但如果样品在制备时变形，检测结果就可能偏离原貌。

骑车经过路面接缝、修补处或细碎颠簸时，前叉能否顺畅伸缩，会影响骑行感受。除了弹簧和阻尼，滑动部件之间的摩擦也很重要。 DLC低摩擦镀膜就被用在前叉内管上，帮助改善接触表面的摩擦和磨损表现。

随着AI与高性能计算需求不断增长，半导体制造不仅追求芯片的运算能力，2.5D封装、3D IC和高密度基板等先进封装技术，也必须处理更多材料、层次与接合界面。

Casio推出采用蓝宝石水晶结构的MRG-D5000，全球限量20只。蓝宝石具有优异的耐刮性与通透质感，但腕表内部仍采用钛金属部件，并在钛金属表面进行DLC处理。

先进半导体的竞争不仅体现在制程线宽与芯片架构上，制程背后的光源技术同样是影响量产效率的重要关键。

Apple新一代iPhone 18 Pro于2026年9月18日正式上市。除了相机与续航升级，真正值得半导体产业关注的，是采用2纳米制程的A20 Pro芯片，以及重新设计的封装与散热架构。