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日本 Sumitomo Bakelite 开发了一项适用于次世代碳化硅（SiC）功率模块的固态环氧树脂封装材料「EME-G785 系列」，并正式开始量产。此材料实现了业界首创的 230℃ 高玻璃化转变温度（Tg），可满足高温操作环境下对功率半导体封装材料的严苛需求。虽然 SiC 半导体可在超过 200℃ 的高温环境下运作，但用于保护半导体元件的封装材料仍面临耐热性能不足的挑战，成为次世代功率模块发展的重要课题。

在 2026 年的今天，全球能源版图正经历一场自爱迪生发明电网以来，最深刻的典范转移——「能源自治（Energy Autonomy）」。

在 2026 年 Computex 台湾先进车用技术发展协会（TADA）的主题展区，同时出现三家定位截然不同的厂商：做光纤生理感测的汇嘉健康、钻研多孔金属散热材料的日本新创 Lotus Thermal Solution，以及从车用电子起家转向系统整合的系统电子。汽车电子的投资重心长期放在车外感知，但随着车辆系统越来越复杂，车内驾驶状态、动力模块散热，以及方案能否实际导入客户现场，逐渐成为另一批缺口。这三家厂商，各自切入了其中一个。

在资料、AI 和复杂运算任务需求爆增的推动下，资料中心正经历快速转型与扩张。服务器机架中硬件密度的不断提高，使资料中心面临两项关键挑战：如何高效供电和散热。

随着 AI 数据中心规模持续扩大，产业竞争已不再只是 GPU 数量与算力高低的比较，而是逐渐演变为“每一度电能够产生多少 AI 算力”的效率竞争。嘉晶指出，当单一数据中心的用电规模迈向数百 MW，甚至 GW 等级时，如何降低电力转换过程中的能量损耗，已成为 AI 基础设施建设的重要课题。

AI基础建设需求大增下，包含资料中心、伺服器、高阶运算及边缘运算等应用强劲，使半导体产业成长呈现扩张，进一步带动PCB、载板及封装间的整合，包括台光电（2383）、金像电（2368）、台耀（6274）等不仅首季获利亮眼，更将成为涨价受惠族群之一。