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AI基础建设需求大增下，包含资料中心、伺服器、高阶运算及边缘运算等应用强劲，使半导体产业成长呈现扩张，进一步带动PCB、载板及封装间的整合，包括台光电（2383）、金像电（2368）、台耀（6274）等不仅首季获利亮眼，更将成为涨价受惠族群之一。

全球半导体供应链受地缘政治影响加速重组，马来西亚槟城也成为台商布局东南亚的重要据点。除晶片与电子制造业加速聚集外，金属材料、精密加工等周边产业也同步扩张，形成分工紧密的产业聚落。

根据 TrendForce 最新显示器产业研究，随着近年中系面板厂掌握半壁江山，促使韩系业者将大部份资源转向 AMOLED 面板领域，日厂则几乎退出传统显示领域，转向其他利基型市场。台系面板厂积极朝半导体、光通讯、先进封装和车用系统整合领域发展，但短期仍需靠传统显示业务支撑营收与现金流。未来两至三年非显示业务占比可否持续成长至 50% 甚至 70% 以上，同时伴随轻资产策略的执行，将是台厂能否转型成功的关键。

综合中媒报导，根据 IDC 预测，今年全球半导体收入将达到 1.29 兆美元、年增达 52.8%；到 2030 年，全产业收入将增长至 1.75 兆美元。

国际半导体产业协会（SEMI）今（13 日）公布最新《半导体材料市场报告》（MMDS），2025 年全球半导体材料市场营收年增 6.8%，达 732 亿美元，创下历史新高。其中，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加，以及高效能运算与高频宽记忆体（HBM）制造投资持续推进。

（中央社记者江明晏台北7日电）AI运算带动下，全球PCB产业迎来深度结构转型，台湾电路板协会（TPCA）观察，CCL量价齐扬，台厂竞争力凸显，日系垄断载板材料，但供应缺口显现，台厂借机在高速材料与精密加工等领域卡位供应链核心。