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根据全球市场研究机构 TrendForce 最新研究，AI 的创新带来市场结构性变化，资料的存取量持续扩大，除了仰赖高频宽、大容量且低延迟的 DRAM 产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash 也是高速资料流动的关键基础元件，因此记忆体已成为 AI 基础架构中不可或缺的关键资源，更成为 CSP 的兵家必争之地。

继记忆体超级周期之后，PCB和CCL也成为市场关注焦点。高盛最新报告指出，随着AI基础建设的加速扩张，AI伺服器对「更高速度」与「更大规模」的需求，正推动这2个产业迈入「超级周期」，并预期在2026年，PCB和CCL市场将分别成长113%与142%。

上市柜公司 2025 年营收全数出炉，验证分析厂表现亮眼，包括泛铨、宜特、闳康同步改写新高。展望后市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求维持畅旺下，主要晶圆厂持续扩大在先进制程布局力道，加上矽光子商机逐步发酵，相关厂商 2026 年订单能见度佳，全年营收皆有机会较 2025 年成长，再战新高。

今年人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）晶片需求持续强劲，CoWoS 先进封装供不应求，市场评估台积电在台湾持续扩充 CoWoS 产能，封测台厂包括日月光投控和京元电子等积极抢攻先进测试，颖崴、精测、旺矽等加速扩产 AI 晶片所需测试介面。

根据 Gartner 的初步报告，2025 年全球半导体营收达 7,930 亿美元，年增率高达 21%，主要受到人工智慧（AI）需求推动。报告指出，AI 半导体，包括处理器、高频宽记忆体与网路零组件，持续带动半导体市场出现前所未有的成长，相关产品销售额已接近整体市场的三分之一。

人形机器人近期再度成为话题，研究机构指出，运动系统用量PCB最大。法人看好，包含PCB龙头臻鼎-KY（4958）、载板龙头欣兴（3037）、HDI龙头华通（2313）、老牌PCB大厂楠梓电（2316）、高技（5439）等皆已卡位相关领域布局。