UA-20935187-3
产品介绍
常压等离子设备
低压等离子设备
常压涂布设备
真空镀膜系统
镀膜代工
刀具
等离子电源供应器
极化设备
分析控制仪器
电浆空气净化模组
纳米粉
环境喷雾
解决方案
LCM 贴合制程清洁(COG、COF)
Touch Panel制程
LED、IC封装制程
汽车产业
鞋业/各式塑料
各式软/硬板制程
晶圆制造
各式光学塑胶基材涂布、镀膜、印刷前清洁
各式基材表面清洁、活化、改质
太阳能电池(片)蚀刻(Edge Isolation)
环保
农业
成功案例
媒体专区
新闻消息
展会消息
电子型录
影音影片
技术支援
技术文章
FAQ常见问题
公司资讯
公司资讯
历史与认证
联系我们
使用条款&免责声明
EN
繁
简
首页
媒体专区
新闻消息
新闻消息
2024/05/07
【PCB】消费性电子露曙光带动软硬结合板需求
软硬结合板Rigid-flex Board(也称为FPCB)是结合了软性电路板FPC和硬性电路板PCB的创新产品,整体内部结构主要是在两个硬板间,加入软板压合串接在 一起,并运用EMI相关遮蔽波材料区隔开,如下图。
更多详细
2024/05/07
台湾半导体可贡献减碳,估 2030 年助全球节电 3,638 亿度
半导体技术高速演进,促进 AI 等新兴科技崛起。 工研院指出,以半导体为核心的资通讯(ICT)产品可透过对经济运作及行为改变的结构性影响,为全球带来显著减碳贡献,估计2030 年台湾半导体可协助全球节电3,638 亿度 。
更多详细
2024/05/03
马来西亚占全球半导体贸易比重 力拼五年内提高一倍
马来西亚已经是晶片产业的主要参与者,一名大马高阶官员表示,大马的目标远大,希望将价值链提升到晶片设计领域,并力拼五年内占全球半导体贸易的比率能提高一倍 。
更多详细
2024/05/03
2024台湾半导体产值达4.17兆新台币 成长13.6% 2030我国IC制造业产能重心仍在台 占总产能80%
资策会产业情报研究所(MIC)4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,今(16)日发布台湾半导体产业预测,分析市场供需变化与产业地位动态 ,预测2030年半导体全球产能分布。 综观2024年全球半导体市场,库存调整已接近尾声,终端应用产品出货恢复正成长,加上车用、HPC与AIoT等长期需求支持,对半导体产业复苏有正面助益,预估2024年全球半导体 市场规模将恢复正成长。
更多详细
2024/04/30
KPMG发布《2024 全球半导体产业大调查》:超过八成半导体产业高阶主管看好2024产业营收成长,电动车和人工智慧被视为半导体营收增高推手
KPMG安侯建业今(26) 日发布《2024 全球半导体产业大调查》(2024 KPMG Global Semiconductor Industry Outlook),此次报告访问了全球172位半导体产业高阶主管,针对半导体产业的生态系、财务营运、策略 规划等面向进行调查,尽管全球市场依旧存在经济逆风和地缘政治等不确定性,但受访者对2024年及未来的展望与前景依旧保持乐观态度。
更多详细
2024/04/30
锁定台湾? 义大利砸3480亿投资半导体
《彭博》报导,义大利当局将对半导体产业投资100亿欧元(约新台币3480亿元),希望成为欧洲境内最大的半导体生产地之一。 消息人士指出,台湾与韩国是义国政府洽谈合作的目标。
更多详细
1
/
8
我们将使用cookie等资讯来优化您的体验,按下同意或继续浏览即表示您同意我们使用。欲了解详细内容,请详阅
使用条款&免责声明
我同意