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台湾电路板协会指出，AI驱动下，中国快速扩张、高阶化持续提高市占，日本先进载板深耕半导体封装，韩国巩固记忆体与伺服器领域的主导优势，台湾半导体、PCB在全球AI伺服器供应链中具关键地位，需深化先进封装高阶技术与材料自主能量。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布全球半导体市场最新预测报告，预期 2025 年全球半导体营收可望成长 22.5%，2026 年再增长 26.3%，逼近 1 兆美元关卡。

2025 年 Q3（7-9 月）全球半导体（晶片）制造设备销售额续现 2 位数（10% 以上）增幅，连 5 季高于 300 亿美元、刷新历史新高纪录。其中，台湾市场销售额飙增 75%、增幅居所有市场之冠，连续第 2 季超越韩国，成为全球第 2 大晶片设备市场。

台股上周五（28日）开盘小涨12点，终场以上影线红K上涨71点、收在27,626点，其中，指数盘上震荡收涨，技术面续朝多方发展，但进入前波压力区后波动加剧，个股依技术面区间操作因应。

AI 趋势浪潮走了好几年，至今还看不到需求降温的迹象，不仅晶圆代工台积电持续扩充 CoWoS 产能，国内封测厂也纷纷加码投资建厂抢食商机，目前包括日月光投控、力成、京元电子、矽格等皆有扩增新厂的规划，并全力加紧脚步，盼让新厂尽早上阵，以掌握明（2026）年之后的成长机会。

AI 产业氛围也从「狂热预期」逐渐转向「获利验证」阶段。辉达（NVIDIA）财报成为检验AI产业基本面的关键指标。野村投信表示，若辉达财报优于预期，将有助于缓解市场对 AI 泡沫的疑虑。在全球 AI 产业进入获利验证期之际，台湾供应链展现韧性与前瞻布局。尽管短线市场因利率与数据公布出现震荡，AI长期趋势仍明确，AI相关应用与互联技术持续推动产业升级，建议投资人可关注台湾半导体及光通讯供应链相关主流供应商，逢低布局市值型主动式 ETF，掌握下一波AI成长契机。