AI伺服器与资料中心算力需求剧增 矽光、CPO 进入实质应用
工商时报
2025年05月02号
作者 工商时报 李娟萍
2025年05月02号
作者 工商时报 李娟萍
全球光通讯年度盛会「OFC 2025」日前于美国圣地牙哥盛大举行，受生成式AI热潮带动，高频宽、高整合、低功耗的传输技术，成为展会焦点。
业界人士观察，生成式AI导入多模态模型后，对AI伺服器与资料中心算力需求剧增，推升高速光通讯、CPO（共同封装光学）、矽光子与光I／O技术，已进入实质应用阶段。
生成式AI已成不可或缺的基础设施，尤其ChatGPT、Gemini等应用带动，多模态大模型导入，使算力需求呈倍数增长。
资料中心业者为满足训练与推论需求，正加速采用1.6T甚至3.2T等更高速的连线架构。而为因应更高频宽与距离要求，光通讯系统正朝向主动式电缆（AEC）、主动式光纤（AOC）、矽光收发模组（Transceiver）及CPO等多元方案发展。
连接线材方面，短距离（5公尺以内）应用仍以AEC为主，如Marvell与Amphenol共同展示支援1.6Tbps传输速度的5nmDSP方案，未来将升级至3nm以降低能耗20％。
30公尺内则多采用AOC，因施工简便、成本较低且节能，并已可支援1.6T。至于超过30公尺的长距离应用，则以矽光Transceiver为主流，目前800G需求强劲，1.6T元件亦已量产。
本次展会中最大亮点之一为CPO，其将光模组与Switch ASIC或xPU直接整合，大幅提升连接密度与能源效率。
法人分析，CPO是因应AI运算架构分散化、频宽密度提升的重要技术，包括辉达、博通与迈威尔皆展出相关CPO设计。
光学领导厂Coherent更展示完整周边，如耐高温连接器、保偏光纤、微透镜与外置雷射模组（ELS），台厂上诠、日商住友电工等供应链，也同步进入量产准备。
Intel、Ayar Labs、Lightmatter等大厂与新创公司，也展示光子引擎直接整合于xPU晶片上的方案。
光通讯业者指出，随着AI伺服器、交换器架构快速升级，未来两年资料中心内部传输速率将从800G迈向1.6T，甚至3.2T，光通讯模组与关键元件需求将大幅提升。
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