AI 新十大建设部署矽光子，经部拟启动试量产线
TechNews科技新报
2025年06月28号
作者 中央社 刘千绫
2025年06月28号
作者 中央社 刘千绫
为布局矽光子关键技术，经济部规划 4 年内投入新台币 10 亿元，除强化光晶片设计，并与世界先进合作开发矽光子制程元件库，也透过光电量测实验室提供回馈机制，加速业者产品开发，未来规划展开试量产线，提供高阶模组厂商少量多样的试产服务。
政府打造人工智慧（AI）新十大建设，包括发展矽光子、量子与智慧机器人等技术。其中矽光子技术利用成熟的矽晶圆与半导体制程将电子元件与光学元件整合，可有效扩大晶片运算时传输速度，随着 AI 高运算需求提升，已成厂商积极布局的关键技术。
经济部 2017 年起投入矽光子先期研究，去年起启动矽光子共同封装光学元件（Co-Packaged Optics，CPO）计画，4 年内将投入 10 亿元，布局光晶片设计、高速封装基板和光纤封装测试，另外也搭配 A+ 计画提供业者前瞻技术研发补助。
相关官员表示，由于光和电的物理特性不同，在晶片设计架构和制程就会不同。在光晶片设计方面，提供茂德光晶片设计专利，并与世界先进合作开发矽光子制程元件库。同时，与日本三菱化学合作，开发下世代矽光子高速调变材料技术，并与新加坡 IME 合作加速晶片下线速度，以回馈本土晶片厂。
为降低中小企业验证门槛，工研院成立光电量测实验室，让台湾业者在国内就可以进行矽光产品的验证服务，涵盖晶圆、模组等上下游厂商，降低验证时间和成本，同时增加研发速度。
官员表示，矽光子 CPO 计画涵盖设备研发，协助封测设备国产化，由于厂商开发封测设备需要测试标的，因此可透过量测实验室输出矽光晶片或模组的数据，有利后续设备的开发。
知情人士指出，未来除持续推动矽光子 CPO 计画外，也将升级光电量测实验室，协助台厂验证更高阶的产品，涵盖范围不限于晶圆、模组业者，还会扩展到系统端，甚至服务到终端业者；纬创、友达等AI伺服器厂商逐步应用矽光子 CPO 技术，也可以来工研院测试。
知情人士表示，光电量测实验室的守备范围拉广，工研院除了提供测试设备，也有回馈机制，透过设计、封装和测试团队，综合回馈意见给业者，并提供整体解决方案，加速产品开发的进程。
此外，知情人士透露，工研院未来规划展开试量产线，因为终端模组厂商需要把光晶片、电晶片、载板和光纤封装等整合在一起，业者设计架构或模式可以先到工研院试做，进行少量多样的试产，确定模式是对的，再继续往下走。
产业积极布局矽光子关键技术，官员表示，SEMI 矽光子产业联盟由台积电和日月光等倡议成立，针对矽光子元件设计、封测开发和设备等，业者透过平台在共同技术开发达成共识，串起台湾供应链一起「打群架」，让台厂技术继续领先全球。
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