
AI点火PCB供应链!台厂营收全面升温 分析师看旺这2档

工商时报
2025年08月09号
作者 Smart智富月刊 文 陈文
2025年08月09号
作者 Smart智富月刊 文 陈文
在全球电子景气回稳与应用需求的强劲带动下,根据台湾电路板协会(TPCA)统计,2024年全球印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)产值达到809亿美元,成长7.6%,预估2025年将再成长5.5%至854亿美元。
2大趋势引领 台湾PCB成长动能充沛
台湾是全球前2大PCB生产国,不但在全球市占率逾30%,并拥有完整的上、中、下游供应链。根据台湾电路板协会与工研院产科国际所发布的报告显示,2024年PCB产业链总产值达新台币1兆2,200亿元,年成长8.1%,预估2025年台湾PCB产业规模将达新台币1兆2,900亿元,年成长5.8%。
法人表示,台湾PCB产业呈现稳健成长,脱离不了人工智慧(AI)的应用,未来随着AI技术不断进步,在AI ASIC(特殊应用积体电路)及800G交换器升级2大趋势引领下,PCB成长动能充沛。
趋势1》AI ASIC
AI发展至今,应用逐渐落地,也随着AI技术不断的进步,愈来愈多企业选择开发自有AI ASIC,尤其是亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、谷歌(Google)和脸书母公司Meta这4大云端服务供应大厂,除持续采用辉达AI晶片外,同时为了降低对辉达的依赖,纷纷积极开发自研ASIC晶片。
研调机构集邦科技(TrendForce)指出,Google为自研晶片布建比例较高的业者,其针对AI推论用的张量处理器(TPU)v6e已于上半年逐步放量、成为主流;亚马逊云端服务(AWS)自研晶片目前以Trainium v2为主力,而AWS已启动不同版本的Trainium v3开发,估2026年陆续量产,受惠Trainium平台扩充与AI运算自研策略加速,估AWS今年自研ASIC出货量将达双倍成长;Meta为因应新数据中心落成,今年对通用型伺服器的需求显著增加,积极布局AI伺服器基础设施,同步拓展自研ASICAI,预估其MTIA晶片2026年出货量有机会翻倍成长;微软则采用辉达GPU AI方案,自研特殊晶片进展相对较慢,预估要到2026年新一代Maia方案才会明显放量。
趋势2》800G交换器
由于AI带来了大量数据与传输需求,推动更高频宽的800G交换器与光模块问世。根据全球知名网通公司思科(Cisco)资料显示,800G光模块出货量从2023年的46万个,至2028年出货量将达3,100万个,年复合成长率高达132%,预估在800G之后,光传输升级周期将由4年缩短至2年,1.6T光模块将在2027年亮相。而过去100G所需的PCB为16层至20层,400G为24层至36层,到了800G的时候,所需要的PCB板层数则高达38层至48层,大大提升了PCB的数量。
上半年营收增强 代表具备抗风险能力
PCB未来发展动能强劲,若要参与产业成长,该如何在台股众多的PCB标的中择优布局?万宝投顾执行长王荣旭表示,选股上建议先从营运状况观察,台股上市柜公司上半年营收已全数公告完毕,在上半年受关税、新台币升值干扰的困境中,倘若该PCB公司营收表现仍亮眼、缴出良好年成长率,那么此标的估计更有实力克服关税及汇损影响。
关于操作部分,王荣旭指出,如果股价近期表现强势,并持续创高,又拥有业绩保护伞,例如台光电(2383)、金像电(2368)、高技(5439)等,建议可待股价拉回时,再寻找买点;若是股价持续向上走扬,他则提醒投资人切勿追高,此时可将目光转向落后补涨股,例如软板类的臻鼎-KY(4958),还有高阶ABF载板的欣兴(3037)、南电(8046)、景硕(3189)等。
标的1》臻鼎-KY
隶属于鸿海(2317)集团的臻鼎-KY,成立于2006年,主要PCB产品有硬板(R-PCB)、软板(FPC)、高密度连接板(HDI)及IC载板。臻鼎-KY的IC载板、AI伺服器、光通讯及车用电子等领域已陆续取得客户高阶与次世代产品订单,而受惠各产品线表现亮眼,带动6月营收延续成长力道。臻鼎-KY的6月营收创历年同期新高,达到128亿2,300万元,月增8.75%、年增19.68%,若以美元计算,年增率更达30.82%;上半年营收782亿8,500万元,年增20.58%。
随着时序进入下半年,消费性电子旺季即将来临,新品备货潮启动后,IC载板需求有望明显升温。臻鼎-KY也将针对下半年新品,适度反映原物料成本,预期下半年营运将优于上半年。
值得一提的是,臻鼎-KY正积极扩充产能,泰国巴真府新厂预计将于今年下半年小量生产,高雄AI园区的建设持续推进,预计于2026年第1季试产,届时有望带动高阶产品组合升级与平均单价(ASP)提升。
标的2》欣兴
欣兴成立于1990年,为全球高阶ABF载板供应商之一,同时也是AI算力OAM(系统板)少数具量产能力的厂商,得益于AI伺服器、800G交换器等产品问世,以及载板与OAM结构设计不断进步的带动,高阶ABF载板需求大增,业绩成长可期。
欣兴目前的生产基地包括台湾、中国、德国、日本等,据了解,该公司日前调整厂房、材料与制程技术,且将2座台湾厂、1座中国厂改造完成,转为生产AI专用的OAM,3座工厂已开始获利。
欣兴6月营收缴出月、年双增成绩,达109亿2,900万元,月增2.9%、年增23.2%,上半年营收达625亿5,600万元,年增15.25%。在AI伺服器备货升温与旺季效应发酵的环境中,法人看好2025年下半年营运有望优于上半年,并认为载板将是下半年成长主动能,全年载板业务占比63%,年增粗估达20%。
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