中资 PCB 产值称霸警讯，专家：中国厂急追拼半导体自主
TechNews科技新报
2024年11月20号
作者 中央社 记者 江明晏
2024年11月20号
作者 中央社 记者 江明晏
中资印刷电路板（PCB）产值今年可能超车台湾，登上全球第一。台经院分析师邱是芳认为，中国本身有品牌出海口，国产替代政策下，利润非首要考量，而因应半导体自主化，中国厂正跨足IC 载板，虽与领先的台厂还有一段差距，但未来竞争不可忽视。
台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所近期发布「2024中国大陆PCB产业动态观测」，预估2024年中资PCB产值将快速成长至267.9亿美元，年增16.6%，全球市占率将提升至32.8%，可能一举超车台厂，成为全球PCB产值第一。
台经院产经资料库分析师邱是芳对中央社记者表示，产值意味着规模大，以市场影响力而言是一个指标，因此中国许多产业都有力求放大营收、规模化的现象。
她进一步说，对台厂而言，获利是第一考量要素；而中国厂更重要的目标是符合政策要求，在国家补助下，利润不见得是首要考量，中国厂可能会透过杀价竞争方式取得订单，以追求规模化，更重要的是要呼应「国产替代」目标。例如投入更多经费研发高阶产品，替代本来和海外厂商采购的零组件品项，或政府会要求国产车必须有一定的比重采购本土零组件。
此外，邱是芳指出，PCB硬板对中国而言是最主要的产品，优势来自于中国在手机、车用与其他领域也有很大的出海口。苹果先前采用红色供应链，随着中国厂投入HDI、软板，排挤台厂生意；但近几年许多台厂如华通、健鼎、耀华、金像电等都成功转型，从以往仰赖手机应用订单为主，跨足AI伺服器、低轨卫星、车用HDI等更多新领域。
TPCA指出，为推动半导体产业自主化，中国启动第3期「国家大基金」，将AI晶片和高频宽记忆体（HBM）列为核心投资方向；随着中国推动国产晶片自主化，也将进一步推升其载板业务的成长。
在新能源车领域，TPCA指出，中国产制新能源车在全球占比已超过6成，政府政策不仅于购车补贴与税收减免，更进一步要求汽车制造商优先采用本土供应链，有助于提升中资PCB厂商的市占率。
国内载板三雄欣兴、南电、景硕拥有技术领先优势，未来是否会面临中国厂竞争。邱是芳坦言，原本IC载板的主导厂商是台、日、韩，但为了要满足半导体自主的需求，中国厂加速追赶、进步很快，像深南电路、兴森科技就跨足IC载板。
她进一步说，IC载板相较传统PCB的技术层次本来就比较高，中国厂初期跨足的领域以BT载板为主，应用端为手机、穿戴装置、记忆体等。由于中国厂商近期明显扩大记忆体产能，在需求支撑的前提下，自制率也能拉升。
而IC载板中，ABF载板技术层次较高，市场在2020年至2022年也因为扩产不及、良率不高，出现一波ABF供不应求、产品涨价的荣景。
邱是芳指出，中国厂目前也在投资ABF载板产能，但是技术端尚未突破，产能和良率有限，「中国厂与台日韩厂之间还有一定的差距」；但未来中国厂产能放大后，推估会先用在成熟制程的ABF载板，例如PC、网通、车用的部分，而台日厂的ABF载板产能则会优先供应利润更好的伺服器与高阶交换器。
邱是芳认为，目前台厂与中国厂之间的「产品定位和主要客户，还是有相当的差异」，但必须正视中国厂的追赶与未来可能面临的竞争。
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