工具机大展引爆大商机 半导体设备订单 上看千亿
联合新闻网
2025年03月05号
作者 经济日报 记者 宋健生／台北报导
2025年03月05号
作者 经济日报 记者 宋健生／台北报导
台积电扩大投资美国，再度掀起半导体投资热。台北国际工具机展半导体设备领域精锐尽出，包括友嘉、东台（4526）、百德、泷泽科、和大、上银、高锋等大厂，这两天摊位涌入不少国内外半导体供应链买家，订单规模持续扩大，业内预估，潜在订单挑战千亿元。
台积电宣布加码1,000亿美元投资美国，预料将带动新一波供应链的移动，其中包括半导体晶圆制造、耗材加工、封装检测设备及关键零组件等，市场商机可期。
全球半导体大厂荷兰艾司摩尔ASML、美国应材AMAT、台积电、日月光等供应链，持续扩大组设备供应链，台湾工具机业者入列新一波半导体设备伙伴的友嘉、东台、百德、和大、泷泽科、上银、高锋等，从晶圆研磨耗材加工到封装检测等均已初步取得订单。
各家业者都乐观预期，今年订单规模可望比过去成长，业内预估，潜在订单量能蓄势挑战千亿元。
全球前三大工具机制造集团友嘉集团，就宣布加码布局美国及台湾半导体市场，在台北工具机展首度展出可应用于半导体晶圆研磨的高精密研磨机、磨床，以及多功能立式加工中心机等。友嘉透露，今（5）日已有四、五家半导体供应链业者预约到展场洽询下单。
东台与百德首次协同设展，并邀请相关客户来展场及路科厂区观展及洽询订单。
泷泽科客制化设备抢攻半导体接头、研磨环、真空舱体等耗材料加工设备商机。
泷泽科展出走心式车床、车铣复合机等产品，昨天一口气卖出十台研磨环加工设备，金额逾2,000万元，而累计两天展期，接单金额已超过7,000万元，另有六台约1,500万元设备洽谈中，预估今年展期接单金额挑战3亿元。
和大与旗下高锋全力进军先进封装检测设备产业，首款原型机近日将问世，吸引不少买家询问。
上银集团此次展出高效能直驱马达，搭配高精度伺服驱动器，实现纳米级定位，有效确保晶片良率，获得市场高度瞩目。
大银微系统开发的超薄型大中空精密直驱马达，获半导体AI晶片制程设备大厂青睐。
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