AI 驱动半导体再创新高，台积电晶圆代工独霸地位稳
TechNews科技新报
2026年02月22号
作者 中央社 张建中
2026年02月22号
作者 中央社 张建中
人工智慧（AI）需求强劲，可望推升全球半导体 2026 年营收再创历史新高，将达到约 1 兆美元。台积电是 AI 大趋势下主要受惠者，2026 年美元营收将成长接近 30%，增幅再度超越业界平均水准，稳居晶圆代工霸主地位。
全球半导体营收继2025年成长超过二成后，研调机构世界半导体贸易统计组织（WSTS）与Omdia预期，2026年半导体营收可望延续成长趋势，再创历史新高。 WSTS预估，2026年半导体营收将达到9750亿美元； Omdia更预测，有机会超过1兆美元大关。
WSTS及Omdia认为，记忆体和逻辑IC是2026年半导体营收主要成长动能，受惠资料中心伺服器和记忆体强劲需求，以及记忆体价格上涨。若不计记忆体和逻辑IC，半导体2026年营收增幅将自30.7%骤降至8%左右。显示半导体营收成长高度集中于AI相关需求驱动，而不是传统的消费或工业领域。
半导体矽晶圆厂环球晶指出，2026年半导体仍会是非常好的一年，但是不同应用领域及制程技术会有差别，AI依然是半导体的重要驱动力。
AI基础建设需求强劲，云端服务供应商（CSP）对记忆体采购力道超乎预期强劲推动下，记忆体市场罕见出现传统硬碟、动态随机存取记忆体（DRAM）和储存型快闪记忆体（NAND Flash）同步缺货的热况，报价涨势前所未见。
DRAM过去单季涨幅最高约35%，2025年第四季DRAM涨幅则达到53%~58%。市调机构集邦科技预期，2026年第一季DRAM涨幅可望进一步超过60%，第一季NAND Flash也将上涨55%~60%；2026年记忆体产值有望激增134%。
台积电挟逻辑制程技术和先进封装技术领先优势，大啖AI绘图处理器（GPU）和特殊应用晶片（ASIC）代工商机，2026年营运可望持续强劲成长，美元营收成长将接近30%，增幅持续高于含逻辑晶圆制造、先进封装、测试、光罩制作等晶圆制造2.0产业的14%。
台积电预估，AI加速器营收于2024年至2029年复合成长率可望高达54%~59%，是营收成长的最大动能。国际数据资讯（IDC）预估，台积电2026年占全球晶圆代工市占率达73%，稳居晶圆代工龙头宝座。
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