各类基材表面清洁与改性

可进行去胶渣、表面清洁、活化、改善、接枝或粗糙化等

各式基材在印刷或黏着前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等

可进行去胶渣、表面清洁、活化、改善、接枝或粗糙化等

高效连续处理，清洁制程新标杆 专为各类基材印刷与粘合前处理设计，具表面活化、改质、接枝、粗化及深层清洁功能，适用于电子与光电元件封装、贴合前的表面处理，有效提升制程良率与可靠性。