光学塑料基材前处理清洁

高效连续处理，清洁制程新标杆 专为各类基材印刷与粘合前处理设计，具表面活化、改质、接枝、粗化及深层清洁功能，适用于电子与光电元件封装、贴合前的表面处理，有效提升制程良率与可靠性。

在大气环境中，产生辉光放电等离子体，快速清洁有机污染物， 达到元件表面清洁及改善的功能，有效提升元件封装、黏着、印刷之可靠度

独家常压等离子镀膜技术于金属或其它基材喷镀上功能性膜层，提升产品性能与附加价值。

各式基材在印刷或黏着前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等