印度半导体产业迎接新高峰，晶片日产能将达 7,500 万至 8,000 万颗
TechNews科技新报
2026年03月13号
作者 TechNews 编辑台
2026年03月13号
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印度半导体生态系统正迎来重大变革，根据印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及 SEMI 印度会长阿肖克·昌达克（Ashok Chandak）的说法，随着新设施的启用，印度的晶片产能有望在今年底或明年初达到每日 7,500 万至 8,000 万颗的水准。昌达克在接受 ANI 访问时表示，这些产能将来自多个半导体计画，这些计画将分阶段开始生产。一旦这些工厂投入营运，印度的晶片组装和测试能力将显著扩展。
昌达克指出，虽然部分生产将满足国内需求，但预计将有相当一部分产品用于出口。他强调，随着这些设施的启用，印度在全球半导体价值链中的地位将发生变化。
目前，印度的短期活动主要集中在晶片的组装和测试，而非晶圆的制造。例如，最近启用的美光科技（Micron Technology）设施做为 ATMP（组装、测试、标记与封装）工厂运作，还被描述为智慧封装单元。其他正在开发的计画，包括塔塔电子（Tata Electronics）、凯恩斯科技（Kaynes Technology）和 CG 电力及工业解决方案（CG Power and Industrial Solutions），将做为 OSAT（外包半导体组装与测试）设施，执行类似的组装和测试工作。
昌达克表示，美光工厂将生产 DRAM、NAND 和 SSD 等记忆体晶片，这些晶片在多个产业中都有应用。随着人工智慧工作负荷的增加，对记忆体晶片的需求也在上升，而智慧型手机、笔记型电脑和汽车等产业仍面临供应限制。预计在印度组装和测试的晶片将支持包括人工智慧系统、汽车、笔记型电脑和智慧型手机等应用。最初，这些晶片将主要属于 14 纳米至 28 纳米的范围，而晶圆本身仍将从国外采购。
在即将开展的计画中，凯恩斯科技预计将组装先进的功率模组，包括 IGBT 和其他功率元件，并制造用于电子产品的印刷电路板。这些元件将服务于汽车、工业、消费电子和国防等产业。塔塔电子也在阿萨姆邦（Assam）的贾吉罗德（Jagiroad）准备营运一个 OSAT 设施，主要生产工业和汽车用途的功率元件和多晶片模组。根据昌达克的说法，该设施的产能可能超过每日 5,000 万颗。
CG 电力的半导体计画将专注于用于工业和汽车应用的积体电路。该计画将分两个阶段实施，最终可能达到每日约 1,500 万颗的产能。随着多个计画同时推进，昌达克表示，印度在未来几年内有望加强其在全球半导体生态系统中的角色。
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