FAQ常見問題

常壓電漿不需真空腔體，適合高速連續產線及平面或局部處理；低壓／真空電漿適合複雜形狀、深孔、微孔及需要360度均勻處理的產品。

常用於表面清潔、活化及提高黏著力，適用於觸控面板、LCM、IC封裝、點膠、塗膠、鞋材及汽車塑料等製程。

低溫電漿可降低對熱敏感材料的影響，適用於PET、PI及光學膜等基材；實際處理溫度與參數仍需依材料進行試樣確認。

通常可維持數小時至數天，實際時間會受到材質、溫度、濕度及儲存環境影響。建議電漿處理後儘快進行接著、點膠或塗佈製程。

常見類型包括直噴型、旋轉型及寬幅線型噴頭，可分別應用於點狀、局部區域及大面積連續處理。

氧氣可去除有機污染並提高親水性；氬氣可進行物理轟擊清潔；氫氣或甲酸可用於還原氧化層；含氟氣體則可用於蝕刻、去膠渣或疏水處理。

可應用於Wire Bonding前清洗、Die Attach前表面活化，以及Flip-Chip Underfill前處理，改善潔淨度、膠材潤濕性及封裝可靠度。

可透過電漿場、氣體流場及治具配置提高均勻度，並搭配高抽速真空泵、自動門或雙腔交替作業縮短Takt Time。實際效能需依產品尺寸、裝載量及製程條件評估。

可以。常壓電漿適合In-line連續處理；真空電漿可透過自動上下料及訊號I/O與產線整合。導入前需確認電力、氣體、處理速度、空間及通訊介面。

適用於光學元件、Cover Lens、半導體及生醫晶片，可進行AF／AS、AG、AR及Photoresist等功能性薄膜塗佈。

精密噴塗較適合3D曲面、階梯及凹凸結構，可減少邊緣積料並提高材料利用率；旋塗則較適合平坦、規則的基板。

在適當製程條件下，有效塗佈區域的膜厚均勻度可控制在約±3%～±5%。實際結果會受到塗料黏度、基板形狀及表面潤濕性影響。

可以。設備可配置微量供液、自動清洗及多組塗料切換系統，也可整合IR預熱、UV固化或加熱烘箱。

PVD主要利用物理濺鍍形成金屬、氧化物及氮化物薄膜；PECVD利用電漿促進化學反應，可在較低溫度下沉積DLC、阻氣膜及其他功能性薄膜。

DLC是Diamond-Like Carbon的縮寫，具有高硬度、低摩擦、耐磨耗及化學穩定等特性，可降低零件磨損並延長使用壽命。

常見於精密模具、刀具、滑動零件、軸件、治具及自動化設備零組件。是否適用需依基材、表面粗糙度、尺寸公差及工作環境評估。

一般DLC著重於耐磨、硬度及低摩擦；ESD-DLC則進一步調整膜層電性，使表面累積電荷能適度釋放，同時兼顧耐磨與靜電消散需求。

適合載具、治具、承載盤、測試零件及自動化搬送零組件，特別適用於同時要求靜電消散、耐磨耗及降低異物吸附的製程環境。

可以依客戶的ESD規格進行調整，但需同時確認測試方法、膜厚、基材、溫濕度及使用環境。完成後可進行表面電阻、膜厚、硬度、附著力及耐磨性驗證。

可以提供試樣、薄膜分析、氣體配方測試、膜層設計及量產製程轉移，協助確認產品規格與設備配置。

設備利用高能電漿分解PFCs、SF₆、NF₃、CF₄及VOCs等製程廢氣，再進行水洗或中和。相較燃燒式設備，可減少燃氣使用與明火風險。

可依氣體特性選用耐腐蝕材料並規劃連續運轉設計。選型前需確認氣體成分、流量、溫度、粉塵及腐蝕性。

可以。模組化設備可透過Signal I/O及Interlock與黃光、蝕刻或CVD設備連接；實際安裝需確認占地、管路、公用設施及排放規範。

電漿活化水是利用常壓電漿在水中產生活性氧及活性氮物種，可應用於作物生長、種子催芽、農業病害管理、生鮮清洗及採後保鮮。

活性物種會隨時間逐漸衰減，但實際水質仍受原水、濃度及保存時間影響。若用於食品、農業或水產養殖，應依用途完成水質、安全性及法規驗證。

可以依農場、水產養殖或食品洗滌線需求，規劃桌上型研發設備至噸級連續式產水系統。導入前需確認原水水質、目標流量、活性濃度及現場空間。