LCM 貼合製程清潔(COG、COF)

等離子清洗利用低溫等離子清潔並活化表面，廣泛應用於半導體、電子及醫療等領域。隨著 LSM 與 COF 技術的發展，該技術對於確保鍵合成功與提升器件性能至關重要。