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根據全球市場研究機構 TrendForce 最新研究，AI 的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的 DRAM 產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash 也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為 AI 基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為 CSP 的兵家必爭之地。

繼記憶體超級周期之後，PCB和CCL也成為市場關注焦點。高盛最新報告指出，隨著AI基礎建設的加速擴張，AI伺服器對「更高速度」與「更大規模」的需求，正推動這2個產業邁入「超級週期」，並預期在2026年，PCB和CCL市場將分別成長113%與142%。

上市櫃公司 2025 年營收全數出爐，驗證分析廠表現亮眼，包括汎銓、宜特、閎康同步改寫新高。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。

根據 Gartner 的初步報告，2025 年全球半導體營收達 7,930 億美元，年增率高達 21%，主要受到人工智慧（AI）需求推動。報告指出，AI 半導體，包括處理器、高頻寬記憶體與網路零組件，持續帶動半導體市場出現前所未有的成長，相關產品銷售額已接近整體市場的三分之一。

人形機器人近期再度成為話題，研究機構指出，運動系統用量PCB最大。法人看好，包含PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興（3037）、HDI龍頭華通（2313）、老牌PCB大廠楠梓電（2316）、高技（5439）等皆已卡位相關領域布局。