UA-20935187-3
產品介紹
常壓電漿設備
低壓電漿設備
常壓塗佈設備
真空鍍膜系統
鍍膜代工
刀具
電漿電源供應器
極化設備
分析控制儀器
電漿空氣淨化模組
奈米粉
環境噴霧
解決方案
LCM 貼合製程清潔(COG、COF)
Touch Panel製程
LED、IC封裝製程
汽車產業
鞋業/各式塑料
各式軟/硬板製程
晶圓製造
各式光學塑膠基材塗佈、鍍膜、印刷前清潔
各式基材表面清潔、活化、改質
太陽能電池(片)蝕刻(Edge Isolation)
環保
農業
成功案例
媒體專區
新聞消息
展覽消息
電子型錄
影音影片
技術支援
技術文章
FAQ常見問題
公司資訊
公司資訊
歷史與認證
聯絡我們
使用條款&免責聲明
EN
繁
简
首頁
媒體專區
新聞消息
新聞消息
2024/05/07
【PCB】消費性電子露曙光帶動軟硬結合板需求
軟硬結合板Rigid-flex Board(也稱為FPCB)是結合了軟性電路板FPC和硬性電路板PCB的創新產品,整體內部結構主要是在兩個硬板間,加入軟板壓合串接在一起,並運用EMI相關遮蔽波材料區隔開,如下圖。
更多詳細
2024/05/07
台灣半導體可貢獻減碳,估 2030 年助全球節電 3,638 億度
半導體技術高速演進,促進 AI 等新興科技崛起。工研院指出,以半導體為核心的資通訊(ICT)產品可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響,為全球帶來顯著減碳貢獻,估計 2030 年台灣半導體可協助全球節電 3,638 億度。
更多詳細
2024/05/03
馬來西亞佔全球半導體貿易比重 力拚五年內提高一倍
馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者,一名大馬高階官員表示,大馬的目標遠大,希望將價值鏈提升到晶片設計領域,並力拚五年內佔全球半導體貿易的比率能提高一倍。
更多詳細
2024/05/03
2024臺灣半導體產值達4.17兆新台幣 成長13.6% 2030我國IC製造業產能重心仍在台 占總產能80%
資策會產業情報研究所(MIC)4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,今(16)日發布臺灣半導體產業預測,分析市場供需變化與產業地位動態,預測2030年半導體全球產能分布。綜觀2024年全球半導體市場,庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持,對半導體產業復甦有正面助益,預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。
更多詳細
2024/04/30
KPMG發布《2024 全球半導體產業大調查》:超過八成半導體產業高階主管看好2024產業營收成長,電動車和人工智慧被視為半導體營收增高推手
KPMG安侯建業今(26) 日發布《2024 全球半導體產業大調查》(2024 KPMG Global Semiconductor Industry Outlook),此次報告訪問了全球172位半導體產業高階主管,針對半導體產業的生態系、財務營運、策略規劃等面向進行調查,儘管全球市場依舊存在經濟逆風和地緣政治等不確定性,但受訪者對2024年及未來的展望與前景依舊保持樂觀態度。
更多詳細
2024/04/30
鎖定台灣? 義大利砸3480億投資半導體
《彭博》報導,義大利當局將對半導體產業投資100億歐元(約新台幣3480億元),希望成為歐洲境內最大的半導體生產地之一。消息人士指出,台灣與韓國是義國政府洽談合作的目標。
更多詳細
1
/
8
我們將使用cookie等資訊來優化您的體驗,按下同意或繼續瀏覽即表示您同意我們使用。欲瞭解詳細內容,請詳閱
使用條款&免責聲明
我同意