新聞消息

弘塑科技(3131)今(11)日宣布，旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，盼結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，共同推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

當零件同時面臨摩擦磨耗與靜電風險，選擇 ESD-DLC 的重點不是追求最低電阻，而是讓鍍膜在實際使用週期內，持續提供穩定、可驗證的靜電耗散能力。

全球先進記憶體技術領導廠商三星電子，今日於美國加州聖克拉拉舉行的 2026 未來記憶體與儲存大會（Future of Memory and Storage，FMS 2026）上，展示最新的 AI 記憶體創新技術。

中國廠商藍思科技擬與英特爾（Intel）合作布局玻璃核心基板先進封裝，京東方也強攻玻璃載板和玻璃核心基板封裝全產線；台灣供應鏈面對競爭，整合半導體、光電及設備等關鍵製程，積極整合備戰，力拚加速量產。

艾克爾科技（Amkor Technology，AMKR.O）週四表示，已與輝達（NVIDIA，NVDA.O）簽訂一項總值15億美元的多年期協議，將擴充其在美國的先進半導體封裝與測試產能。隨著晶片產業競相建設AI基礎設施，這項合作將進一步強化美國本土的先進封裝供應鏈。

市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點。