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台積電持續在先進製程及先進封裝技術推進，董事長魏哲家17日指出，台積電積極（Aggressive）發展面板級封裝技術（panel level package），目前尚處研發階段（study stage），還不能確定是否會在美國或台灣廠區建立產線。

印刷電路板（PCB）族群東南亞布局按部就班推進，PCB龍頭臻鼎（4958）、載板龍頭欣興、華通、金像電、健鼎、台光電等廠商目前相關布局正常。業者表示，當初因應客戶需求與強化供應鏈韌性往東南亞發展，目前接單、出貨以及擴廠進度皆正常。

SEMI 國際半導體產業協會16日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023 年的 1,063 億美元增長 10％，來到 1,171 億美元。

當半導體產業的封裝技術正大步邁向3D、朝更高效能與更緊密整合邁進之際，馗鼎奈米科技再次以創新技術搶占產業話題焦點。馗鼎奈米所推出的常壓電漿清洗設備SAP006，不僅在封裝製程的關鍵環節中脫穎而出，更在全球半導體技術升級浪潮中，站穩了關鍵推手的角色。

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年全球半導體製造設備銷售額達 1,171 億美元，創下歷史新高，增加 10%。台灣銷售額降至 166 億美元，居全球第三位，低於中國和韓國。

隨AI運算需求不斷成長，除了採用輝達（NVIDIA）GPU的AI伺服器坐穩領先地位外，雲端服務供應商（CSP）也正積極發展導入ASIC自研晶片的AI伺服器，以強化運算效能且降低對單一供應商的依賴。