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中國廠商藍思科技擬與英特爾（Intel）合作布局玻璃核心基板先進封裝，京東方也強攻玻璃載板和玻璃核心基板封裝全產線；台灣供應鏈面對競爭，整合半導體、光電及設備等關鍵製程，積極整合備戰，力拚加速量產。

艾克爾科技（Amkor Technology，AMKR.O）週四表示，已與輝達（NVIDIA，NVDA.O）簽訂一項總值15億美元的多年期協議，將擴充其在美國的先進半導體封裝與測試產能。隨著晶片產業競相建設AI基礎設施，這項合作將進一步強化美國本土的先進封裝供應鏈。

市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點。

日本Sumimoto Bakelite開發了一項適用於次世代碳化矽(SiC)功率模組的固態環氧樹脂封裝材料「EME-G785系列」，並正式開始量產。此材料實現業界首創230℃的高玻璃轉移溫度(Tg)，可滿足高溫操作環境下對功率半導體封裝材料的嚴苛需求。雖然SiC半導體可在超過200℃的高溫環境下運作，但使用於保護半導體元件的封裝材料仍面臨耐熱性能不足的挑戰，成為次世代功率模組發展的重要課題。

在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。

在2026 年Computex台灣先進車用技術發展協會（TADA）的主題展區，同時出現三家定位截然不同的廠商：做光纖生理感測的滙嘉健康、鑽研多孔金屬散熱材料的日本新創Lotus Thermal Solution、以及從車用電子起家轉向系統整合的系統電子。汽車電子的投資重心長期放在車外感知，但隨著車輛系統愈來愈複雜，車內駕駛狀態、動力模組散熱、以及方案能否實際導入客戶現場，逐漸成為另一批缺口。這三家廠商，各自切入了其中一個。