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半導體製程持續微縮，晶圓上的結構也越來越細微。為了看清這些結構，工程師往往需要製備剖面；但如果樣品在製備時變形，檢測結果就可能偏離原貌。

騎車經過路面接縫、補丁或細碎顛簸時，前叉能否順暢作動，會影響騎乘感受。除了彈簧與阻尼，滑動接觸面的摩擦，也是值得關注的一環。 DLC低摩擦鍍膜也因此被運用在前叉內管上，透過表面工程，改善零件接觸時的摩擦與磨耗。

隨著AI與高效能運算需求增加，半導體製程不只追求晶片運算能力，2.5D、3D IC與高密度基板等先進封裝技術，也必須處理更多材料、層次與接合界面。

Casio於2026年10月1日發表MR-G系列新款MRG-D5000。這款腕錶採用藍寶石水晶打造外部錶圈與錶殼結構，並以全球限量20只的形式推出。藍寶石以優異的耐刮性與通透質感聞名，但在這款腕錶內部，Casio仍保留鈦金屬部件，並於鈦金屬表面施以DLC處理。

先進半導體競爭不只發生在線寬與晶片架構上，製程背後的光源技術同樣是影響量產效率的重要關鍵。

Apple新一代iPhone 18 Pro於2026年9月18日正式上市。除了相機與續航升級，真正值得半導體產業關注的，是採用2奈米製程的A20 Pro晶片，以及重新設計的封裝與散熱架構。