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2024/09/03
矽光子产业联盟成立,吴田玉期许继续延续台湾半导体实力
国际半导体协会SEMI 宣布成立「SEMI 矽光子产业联盟」,日月光执行长暨SEMI 全球董事会副主席吴田玉致词时表示,台湾在半导体高阶的制造有竞争优势,而透过矽光子发展有机会为半导体解决掉目前面临的许多物理极限。因此,可以用不一样的思维,不一样的系统架构来重新设计,这可以将目前的半导体的商机,再提升一个数量级。
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2024/09/03
就市论势/PCB、金融 利多支撑
加权指数昨(2)日下跌32点,收在22,235点,成交量萎缩,仍守在季线之上。加权指数在8月初曾经一度下跌至19,662点之后急遽反弹超过2,500点,并维持在高档震荡。
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2024/08/30
半导体展 9/4 登场,专家:矽光子、面板封装位阶升高
国际半导体展 SEMICON Taiwan 2024 将于 9 月 4 日在南港展览馆登场,参展规模及参与的产业阵容都可望创下新纪录。产业专家表示,今年的半导体展拉高矽光子及面板级封装的位阶,凸显其重要性,是一大特点。
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2024/08/30
MSIA:盼马来西亚至2030年半导体出口额可达1.2兆马币
马来西亚半导体产业协会 (MSIA) 盼马国至2030年半导体出口额可达2,569.6亿美元
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2024/08/27
PCB供应链 新厂投产遍地开花
为配合客户分散地缘政治风险,PCB产业产能板块开始挪移,定颖投控(3715)泰国厂提前于8月量产;臻鼎-KY(4958)泰国厂8月下旬封顶;精成科(6191 )子公司ENLA位于大马的新厂9月落成启用,2025年至少五家板厂的泰国厂将点火新产能,开始挹注营收,PCB供应链新厂投产遍地开花,也进一步向客户宣示第三地制造能力。
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2024/08/27
苹果PCB备货升温 上游软板材料龙头台虹再攻涨停
苹果PCB配合新款iPhone全面备货启动各大厂营运升温,也将先带动材料需求,受惠市场需求与苹果概念股题材上游软板铜箔基本材料龙头台虹(8039)今日再攻涨停来到68.4元,上涨6.2元。
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