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台积电持续在先进制程及先进封装技术推进，董事长魏哲家17日指出，台积电积极（Aggressive）发展面板级封装技术（panel level package），目前尚处研发阶段（study stage），还不能确定是否会在美国或台湾厂区建立产线。

印刷电路板（PCB）族群东南亚布局按部就班推进，PCB龙头臻鼎（4958）、载板龙头欣兴、华通、金像电、健鼎、台光电等厂商目前相关布局正常。业者表示，当初因应客户需求与强化供应链韧性往东南亚发展，目前接单、出货以及扩厂进度皆正常。

SEMI 国际半导体产业协会16日公布 2024年全球半导体制造设备销售总额，由 2023 年的 1,063 亿美元增长 10％，来到 1,171 亿美元。

当半导体产业的封装技术正大步迈向3D、朝更高效能与更紧密整合迈进之际，馗鼎纳米科技再次以创新技术抢占产业话题焦点。馗鼎纳米所推出的常压电浆清洗设备SAP006，不仅在封装制程的关键环节中脱颖而出，更在全球半导体技术升级浪潮中，站稳了关键推手的角色。

国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024 年全球半导体制造设备销售额达 1,171 亿美元，创下历史新高，增加 10%。台湾销售额降至 166 亿美元，居全球第三位，低于中国和韩国。

随AI运算需求不断成长，除了采用辉达（NVIDIA）GPU的AI伺服器坐稳领先地位外，云端服务供应商（CSP）也正积极发展导入ASIC自研晶片的AI伺服器，以强化运算效能且降低对单一供应商的依赖。