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研调机构 Counterpoint Research 调查，全球前十大业者的 AI 伺服器运算 ASIC 伺服器出货量，预计将于 2024 至 2027 年间成长三倍。其中，AI 伺服器运算 ASIC 市场从 2024 年高度集中的双寡占结构，即 Google 64%、AWS 36%，逐步演进为更为多元的格局；此外，随着 Meta 与微软扩大内部晶片规模，预期至 2027 年将出现具规模的出货量成长。

随着美中贸易战延续与全球关税壁垒升高，地缘政治正加速重塑全球PCB产业供应链。台湾电路板协会（TPCA）指出，在供应链去中化与风险分散趋势下，台美PCB进出口结构已出现明显转变，台湾正逐步成为美国市场的重要供应来源。

随着 2 纳米制程逐步量产，半导体技术正迈向新阶段。大家开始发现，晶片效能不再只靠电晶体持续微缩，其他组件怎么放、怎么连，反而变得更重要，这也让负责整合与配置的「先进封装」，逐渐成为市场高度关注的关键技术。

随着全球对半导体需求的激增，印度正积极打造自己的半导体产业，并计划在今年开始商业生产。根据印度半导体任务的最新进展，四座半导体工厂预计将在今年启动商业营运，这些工厂的试生产已于 2025 年展开。印度电子和通讯技术部联合秘书长阿米特什·库马尔·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）表示，这个任务自 2022 年启动以来进展迅速，已经培训了 65,000 名专业人员，超过了十年内 85,000 人的目标。

根据全球市场研究机构 TrendForce 最新研究，AI 的创新带来市场结构性变化，资料的存取量持续扩大，除了仰赖高频宽、大容量且低延迟的 DRAM 产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash 也是高速资料流动的关键基础元件，因此记忆体已成为 AI 基础架构中不可或缺的关键资源，更成为 CSP 的兵家必争之地。

继记忆体超级周期之后，PCB和CCL也成为市场关注焦点。高盛最新报告指出，随着AI基础建设的加速扩张，AI伺服器对「更高速度」与「更大规模」的需求，正推动这2个产业迈入「超级周期」，并预期在2026年，PCB和CCL市场将分别成长113%与142%。