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随着地缘政治变化与供应链布局的重塑，台湾与中国PCB厂商正加速南移，在经过2023-2024年的建厂期后，预计2025年掀新厂开工潮，因为全新建置的厂房，多半导入高度自动化、高阶产品的产能规划，以符合客户对未来产品转到泰国生产的期待，未来几年泰国有望成为亚洲新兴的PCB重镇。

辉达执行长黄仁勋日前谈到台积电先进封装需求，虽然需求不断变化，但总体仍强劲。辉达正从 CoWoS-S 转移到 CoWoS-L 先进封装，代表晶片架构重大进步，也是台积电的重大转变。

AI春江水暖PCB先知！台积电董事长魏哲家呼吁供应链伙伴一起把握AI大商机，做好三年内扩产两倍产能的准备，近期PCB厂扩厂动作频频，注意相关个股成长动能何时大爆发。

SEMI 国际半导体产业协会于今（8 日）公布最新一季全球晶圆厂预测报告，2025 年半导体产业将有18 座新晶圆厂启建，包括三座8 吋和十五座12 吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026 年至2027 年间开始运营量产。

（中央社记者张建中新竹22日电）矽光子将成为未来AI产业关键技术，SEMI号召成立矽光子产业联盟，光电科技工业协进会也成立国际矽光子异质整合联盟，两大联盟成员重叠性高，有超过10家厂商同时加入两联盟，业者希望能够整合，集中资源加速发展。

台商PCB厂积极在东南亚设厂，其中又以泰国最热，包括华通（2313）、欣兴（3037）、臻鼎-KY（4958）、金像电（2368）等一线大厂，将陆续开出产能，2025年上半年正式进入第一波试量产高峰，逐步建构出泰国PCB产业生态系。