AI推升PCB高速材料需求 挹注铜箔基板台厂
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2024年11月18号
作者 中央社 记者 江明晏 编辑 张良知
2024年11月18号
作者 中央社 记者 江明晏 编辑 张良知
（中央社记者江明晏台北2024年11月18日电）辉达（NVIDIA）财报公布倒数计时，将释放AI伺服器产业风向球。业者看好，在AI伺服器及800G交换机出货成长下，铜箔基板族群台光电 (2383) 、台耀 (6274) 、联茂 (6213) 将持续受惠PCB高速材料升级趋势。
铜箔基板（CCL）为印刷电路板（PCB）上游材料，法人评估，台厂在高速传输铜箔基板市场拥有高市占率，在更高阶800G交换机放量下，市占率将持续拉升，并受惠持续拉货带动业绩成长。
800G交换机是光通讯领域中的高速传输规格，随着大型资料中心扩张，以及AI所需的大量计算和数据处理，800G交换机的需求看增。
辉达（NVIDIA）将于20日公布财报，市场视为AI伺服器的产业风向球。根据研调机构Prismark预估，AI、HPC伺服器的PCB在2023年至2028年出货金额复合成长率为32.5%；其中，18以上层板的PCB成长率为13.6%，占比于2028年将提升3个百分点至18%。
台湾铜箔基板族群以台光电、联茂、台耀为主，联茂表示，第3季营收年增近2成，主要受惠通用型伺服器与AI伺服器需求持续成长；但车用电子在市场需求疲软下，短期内出现下滑。整体随着高价原材料库存去化完毕，加上产能利用持续提高，未来毛利率可望逐步回升。
随着AI伺服器规格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等，将带动高阶电子材料升级加速。联茂指出，旗下M6、M7、M8等级的高速材料持续放量，提供多家AI GPU、ASIC加速卡终端客户，同时对应1.6T传输速度交换器的M9等级材料，已送样至各大终端及板厂客户认证。
法人指出，台光电第3季营收成长，主要受惠欧美车用客户拉货、低轨卫星和AI伺服器续强；不过台光电明年伺服器业务仍要观察GB200市占比重，同时看好高阶800G交换机渗透率提升。 （编辑：张良知）
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