调研：AI 需求夯、中国市场复苏，全球晶圆代工业去年 Q4 营收年增 26%
TechNews科技新报
2025年03月18号
作者 林 妤柔
2025年03月18号
作者 林 妤柔
根据调研机构 Counterpoint Research 最新《晶圆代工每季追踪报告》，全球晶圆代工产业 2024 年第四季营收年增 26%、季增 9%，主要受 AI 强劲需求及中国市场持续复苏的推动。先进制程节点的产能利用率维持高档，受到 AI 及旗舰智慧型手机需求的带动，尤其是台积电 N3 与 N5 制程表现突出。
然而，全球成熟制程晶圆厂（不含中国）在 2024 年第四季产能利用率仍低迷，徘徊于 65%-70%，其中 12 吋复苏力道优于 8 吋节点，后者因汽车与工业领域需求疲软而受到较大影响。非 AI 需求的复苏则逐步显现，尤其在消费电子与个人电脑半导体领域，受到美国关税预备库存及中国补贴需求推动。
随着 AI 与高效能运算（HPC）持续推动先进制程需求，先进封装技术成为产业成长的关键。台积电积极扩充 CoWoS-L 与 CoWoS-R 产能，有效化解市场对产能与订单调整的疑虑，进一步巩固其领先地位。
台积电第四季财报亮眼、三星晶圆代工营收略降
台积电 2024 年第四季财报亮眼，毛利率超出预期，市场占比更从前一季的 64% 提升至 67%，创历史新高。该公司预期 2025 年营收年增率将达 20% 中期水准，整体晶圆代工产业则预计成长 10%，将持续优于市场表现。长期来看，台积电 2024 至 2029 年营收复合年成长率（CAGR）预计达 20%，AI 加速器营收更将以 40% 中段水准成长，远超市场预期。
三星晶圆代工第四季营收季减，主要因 Android 智慧型手机需求不如预期。低利用率与高研发费用（可能与先进制程开发相关）影响营运表现，行动装置需求疲软使其市场份额从第三季的 12% 降至 11%。尽管短期面临挑战，三星聚焦长期成长，计划提升 AI 与 HPC 产品销售，并推进 2 纳米 GAA 技术，目标 2025 年量产以强化竞争力。
中芯国际保守看后市、联电表现稳
中芯国际 2024 年第四季表现符合预期，营收成长受消费电子需求复苏与中国本地化推动。 12 吋晶圆出货持续增加，8 吋晶圆则因上半年提前拉货而较弱，总利用率从前一季的 90.4% 降至 85.5%。虽然 2025 年第一季指引乐观，受到中国消费补贴与美国关税预备需求的支撑，但公司对第二季及下半年展望保守，因缺乏强劲需求动能与产业供给过剩。
联电 2024 年第四季表现符合之前预期，消费电子急单支撑晶圆出货，但价格压力与台湾 1 月地震影响毛利率，使 2025 年第一季展望偏软。 Wi-Fi、电视与显示驱动 IC 需求初现复苏，但管理层对整体市场动能仍持谨慎态度。联电看好中介层技术、光子 IC 与高压制程的长期机会，但短期内难有显著贡献，预计 2025 年成熟制程营收低个位数成长。
格罗方德 2024 年第四季表现稳定，晶圆出货抵销智慧型手机季节性疲软。汽车需求因设计导入增加而激增，通讯基础设施与资料中心营收也受光收发器、卫星通讯及 AI 推理晶片需求推动而成长。家用与工业物联网初现复苏，带动季增营收。虽然 2025 年第一季因季节性与宏观经济挑战而展望较弱，公司预计全年营收将稳定成长，汽车动能与 AI 相关机会为主要支撑。
Counterpoint Research 分析师 Adam Chang 表示，晶圆代工产业 2024 年第四季强劲表现主要来自 AI 与旗舰智慧型手机需求大增，使先进制程维持高利用率。 AI 与 HPC 应用持续推动成长，凸显 CoWoS 与 SoIC 等先进封装的重要性。然而，8 吋成熟制程因汽车与工业需求疲软而面临挑战。展望 2025 年，AI 驱动的先进制程成长与成熟制程的稳定性将是关键趋势。
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