台湾去年PCB产业链产值冲1.22兆 年增8％
工商时报
2025年05月05号
作者 中央社
2025年05月05号
作者 中央社
台湾电路板协会（TPCA）今天发布报告指出，2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到新台币1.22兆元，年成长率8.1%，主要受AI伺服器应用需求扩张带动，材料与设备产业链同步受惠。
根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发布的分析报告显示，2024年台湾电路板（PCB）产业链总产值达到1.22兆元，年成长率8.1%。
展望2025年，TPCA指出，台湾PCB产业链在AI伺服器、高效运算与Edge AI等应用持续驱动下成长，材料与设备供应链受惠高阶制程及东南亚PCB新产能启动，台湾PCB产业链海内外总产值可望保持稳健发展，规模达1.29兆，年增5.8%。
在材料领域，TPCA指出，2024年台湾PCB材料总产值达3463亿元，年增13.4%。在材料结构方面，以硬板材料为主，占比超过5成。其中，高阶铜箔基板（CCL）及低损耗（Low DK）材料需求显著增加，与高速传输及AI伺服器应用密切相关。
TPCA指出，玻纤与铜箔供应商加强技术开发与产能投资，回应AI与高频应用的材料升级需求，部分厂商引进如石英玻纤、透明聚醯亚胺（PI）等新型材料，应用领域扩及至卫星通讯与穿戴式装置。软板材料也在智慧眼镜与穿戴装置市场找到新兴应用场景。
整体而言，TPCA预估，2025年台湾PCB材料整体产值达3757亿元，年成长达8.5%。
此外，2024年台湾PCB设备产值规模达595亿元，受惠AI应用的PCB制程设备对高层与高密度需求提升，年成长6.3%。
展望2025年，TPCA指出，在高阶制程与东南亚新产能陆续量产推动下，2025年台湾PCB设备产值估为639亿元，年成长率达7.4%。
值得关注的是，TPCA指出，半导体产业受AI、高速运算与先进封装（如CoWoS、Fan-out）产能积极扩张，带动设备需求，吸引PCB设备商积极跨足，为正受困中低阶市场强大竞争的设备业者带来新契机，部分台湾设备厂商正转向技术门槛较高的半导体领域，如志圣、由田、大量、群翊、迅得等业者积极在先进封装（如CoWoS、FOPLP）及精密量测设备方面进行布局，与国际半导体业者建立合作机制。
东南亚布局成为PCB供应链因应地缘政治的策略之一，尤以泰国、越南与马来西亚为主要扩产区域，TPCA指出，已有多家业者于当地建厂并在今年进入试产阶段，台光电在马来西亚的月产能规划达60万片CCL，联茂与台耀同步扩建泰国厂区。
【免责声明】
本文章内容仅代表作者个人观点，与馗鼎无关。
内容性、文字阐述和原创性未经本站证实，对本文章及全部或部分内容、真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，仅供读者参考，请自行核实相关内容。
馗鼎纳米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com