2024 全球封测前十大营收出炉，中国业者年成长达双位数，市场格局加速重塑
TechNews科技新报
2025年05月13号
作者 TechNews
2025年05月13号
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TrendForce 最新半导体封测研究报告，2024 年全球封测（OSAT）市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor 维持领先，值得关注的是，得益政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。
2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。首位日月光表现大致持平2023年，营收185.4亿美元，前十名占比近45%。 2024年因手机、消费性电子、汽车与工业应用复苏力道疲弱，封装订单回升有限。测试业务部分，也面临对手竞争、部分客户推动测试自制化等挑战。
第二名Amkor去年营收达63.2亿美元，年减2.8%。主因车用电子2024年受制库存去化效应、整车销售低迷，封装需求未如预期回温。消费性元件订单虽有回暖， 却因中国与东南亚市场价格竞争加剧，影响营收成长动能。
长电科技2024年营收50亿美元，年增19.3%居第三。得益2023下半年起半导体库存逐步去化，消费性电子需求逐渐改善，加上AI PC与中阶手机市场新平台拉货效应，长电科技标准型封装产能快速填满。
第四名通富微电2024年营收年增5.6%，达33.2亿美元。受惠通讯、消费电子等需求回暖，加上主要客户AMD年度营业额创新高，通富微电营收规模获保障。
第五力成科技去年营收为22.8亿美元，仅年增约1%，因包括主力的记忆体封测业务未见爆发性成长，以及先进封装仍在转型过渡期。
营收第六名天水华天年增达26%到20.1亿美元，成长幅度为前十大OSAT厂之首，除低中阶封装已量产，也着墨高阶技术开发，高比例客户来自中国，并对AI、高效能运算、汽车电子、记忆体等应用布局先进封装。
智路封测2024年营收为15.6亿美元、年增5%，排名第七。 营收成长源自半导体需求回暖、技术升级，加上部分企业因美中科技战淡出中国市场，使智路封测有拓展本地业务的机会。
Hana Micron去年营收年增23.7%，达9.2亿美元，居第八名，受惠记忆体客户表现出色，带动业绩大幅成长。
第九名京元电子2024年营收为9.1亿美元，年减14.5%，受出售苏州京隆电子影响。 AI伺服器、HPC晶片市场持续扩大，京元电测试业务跟著成长，也持续受惠于CoWoS产能扩张测试需求。
第十名南茂科技营收7.1亿美元，年增3.1%。车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务是主要成长动能。
TrendForce表示，2024年OSAT市场发展预示价值链重构进行中。无论异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆叠、先进测试设备导入，或AI与边缘运算对高频率、高密度封装迫切需求，皆对OSAT业者提出更高要求，封测业从传统制造业转为高度技术整合与研发导向的策略核心。
总结，2024年全球OSAT市场因技术驱动与区域重构，呈「成熟领导者稳健，区域新势力崛起」双轴态势， 亦为后续先进封装与异质整合竞争， 铺陈下阶段产业竞争趋势。
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图片来源：shutterstock
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