AI新宠儿 PCB、CCL强势崛起
联合新闻网
2025年06月12号
作者 先探投资周刊 文／吴旻蓁
2025年06月12号
作者 先探投资周刊 文／吴旻蓁
【文／吴旻蓁】
在AI伺服器升级潮中，CCL与PCB不再只是配角，而是跃升为资金追捧的新宠儿。随着辉达GB200量产、高阶材料需求飙升，台湾CCL、PCB厂在技术、产能等优势下，成功跻身供应链关键地位，成为这波AI浪潮中的赢家。
在五月下旬的台北国际电脑展（Computex）上，辉达执行长黄仁勋释出了Grace Blackwell架构（GB200）已全面量产的消息，同时，黄仁勋也感谢台湾供应链厂商成就ＡＩ生态系统，并预告第三季会升级到效能更强的GB300。消息不仅让相关ＡＩ供应链股价受激励，若观察ＡＩ股营运表现，亦可发现受惠GB200顺利出货，不少业者营收有明显成长。
根据外资摩根士丹利在最新出具的「大中华科技硬体」产业报告中指出，第二季GB200 NVL72出货上看六○○○柜，较首季数倍激增。摩根士丹利表示，GB200机架伺服器五月出货量已大增至二○○○至二五○○柜，较四月的一○○○至一五○○柜明显提升；而预计六月还将进一步上升，预估第二季总出货量可达五○○○到六○○○柜，远高于首季的一○○○柜。最直观来看，可见确实反映在ＯＤＭ厂的营收表现上，像是广达就缔造最强五月营收表现、纬创五月营收则改写历史新高佳绩。
GB200出货动能增温
回顾GB200的出货状况，可以说命运多舛，台股去年八月初出现的大跌，就是因市场传出GB200延后出货，再加上逢市场担忧ＡＩ出现泡沫而导致。据了解，GB200晶片面临良率挑战，据悉，包括在生产过程中出现连线异常、晶片过热与冷却系统漏液等问题，导致GB200 NVL72组装量产时程的延期纪录从去年九月延迟至去年十二月，之后又延至今年第一季，最终终于在今年第一季底开始出货。
而若说在这波ＡＩ股的强劲走势中，最强势者莫过于铜箔基板（ＣＣＬ）及ＰＣＢ类股，在基本面题材与法人季底作帐助攻下，以台光电扮演领头羊领涨，资金也不断扩散至台耀、富乔、金像电、高技等个股，族群启动轮动、多头格局，成为近期盘面主要焦点。伴随ＡＩ伺服器需求爆发，对于ＰＣＢ的层数、材料品质都有更高的要求，同时也带动ＡＳＰ（平均售价）提升，因此可见近年ＰＣＢ与ＣＣＬ厂积极抢攻ＡＩ相关应用领域，希望搭上ＡＩ列车。
根据台湾电路板协会（TPCA）统计，二四年全球ＰＣＢ产值成长约七．六％，达八○九亿美元，预估二五年市场将再成长五．五％，产值达八五四亿美元。其中，ＡＩ伺服器的升级与八○○Ｇ交换器，可以说是推升ＰＣＢ需求的两大引擎。事实上，在GB200伺服器出货以前，去年底，伴随云端ＣＳＰ大厂的ASIC伺服器开始加速出货以来，就已带动不少ＰＣＢ厂营收表现，法人指出，二五与二六年将是ASIC伺服器放量的关键点，预估二五年ASIC晶片出货量约四○○万颗，年增六七％，而二六年约六○八万颗，年增超过五○％。
台光电、台耀获法人升评
ＣＣＬ龙头台光电今年累计前五月营收达三六一．五三亿元，年增五六．五％，且首季获利大幅优于市场预期。台光电近年积极往高阶ＣＣＬ材料升级，在Ｍ８材料的市占率已高达九五％，成为营收增长核心动能。随ＡＩ伺服器板材规格升级，Ｍ８材料渗透率将从二四年的十％提升至今年的三○到四○％，且因供需紧张，今年ＡＳＰ预期再涨三○到三五％。而公司也持续推进Ｍ９材料的开发与验证，有望成为首家完成量产的厂商。
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