矽光子交换器导入量产！工研院估台湾将成全球 CPO 核心基地
TechNews科技新报
2025年06月16号
作者 姚 惠茹
2025年06月16号
作者 姚 惠茹
工研院日前举办「2025 全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局三大主题，其中随着矽光子交换器导入量产，CPO 市场规模至 2029 年将较 2024 年成长逾 4 倍，达到 4,750 万美元。
工研院表示，随着 AI 人工智慧技术正全面融入生活应用，生成式 AI 技术降低算力门槛，开源与轻量化模型让智慧手机、PC 等设备皆可搭载 AI，带动台湾 IC 设计产业需求上升，工研院预估 2025 年台湾 IC 设计业产值将较前一年成长 13.9%。
工研院指出，边缘 AI 的普及不仅巩固台湾晶片业者既有优势，并将催生更多创新应用与服务，让晶片与硬体的机会真正遍地开花，CPO 与先进封装助力高速运算市场升温，为因应 AI 模型规模快速扩张与资料中心高速运算需求，共同封装光学（CPO）技术成为产业焦点。
工研院说明，随着矽光子交换器导入量产，CPO 市场规模至 2029 年将较 2024 年成长逾 4 倍，达到 4,750 万美元，对应异质整合需求，2.5D / 3D 封装与 TSV 等先进封装技术将加速应用，全球先进封装市场也将以年均 10.8% 稳健成长，预估2029年全球先进封装市场达671.9亿美元。
工研院认为，台湾具备晶圆制程、封装与矽光子整合优势，未来有机会成为 CPO 全球技术落地的核心基地，而半导体成长强劲，政策变数成挑战 AI 应用推升终端升级与运算需求，带动半导体技术与市场再创高峰，预估 2025 年全球半导体市场将达 7,009 亿美元，年成长 11.2%。
台湾方面，AI 相关应用将推升 IC 制造与封测产能利用率，预估全年产值将达 6 兆 3,313 亿元，年成长 19.1%，展现强劲动能，但面对地缘政治升温与全球供应链重组压力，政策风险不容忽视，工研院建议，台湾半导体业者须密切关注政策变化带来的冲击，并及时调整应对策略。
显示与感测技术创新驱动新应用场景在 AI 赋能，智慧眼镜市场潜力可期，而具备高亮度与微型化优势的 LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼镜显示需求，工研院预估，2029 年市场渗透率将达 57.4%，若未来具备取代手机条件，市场规模可望比照现行手机面板，达 400 亿美元以上潜力。
工研院建议，台湾应善用 Micro LED 与半导体制程优势，提前布局 LEDoS 技术，争取智慧显示升级契机，而 MEMS 感测器因应用场景多元化而成长动能稳健，车用电子、AI Sensing、智慧医疗等高附加价值应用推升市场需求，预估 2025 年台湾感测器全年产值将达 2,232 亿元，年增 2.5%。
工研院分析，尤其在车用电子、智慧医疗与 AI Sensing 等高附加价值领域，MEMS 感测器因体积小、功耗低、灵敏度高，成为关键零组件，未来随整合与模组化设计趋势，将为台湾感测器产业开创新利基，零组件需求稳增，须审慎因应政策干扰。
被动元件方面，工研院指出，短期内为因应不确定性，业者提前备货，AI 伺服器出货畅旺，带动 2025 年台湾被动元件上半年产值达 1,276 亿元，年增 9.6%，全年产值可望达 2,507 亿元，年增 4.2%，但需审慎观察备货效应是否造成下半年需求下滑，并应对外部政经变动所带来的市场波动。
PCB 产业由 AI 伺服器与卫星通讯带动，持续扮演 2025 年台湾 PCB 产业成长的主要推手，工研院预估，2025 年台湾 PCB 产业规模达 8,661 亿元，成长 6.0%，随着关税政策影响，业者提前出货，恐压缩后续市场需求，应谨慎因应节奏变化。
整体而言，2025 年电子零组件产业正处于新兴需求与全球动荡交错的关键时刻，AI、电动车、物联网等应用快速扩展，带动高效能与高可靠性零组件的庞大需求，但国际政经环境的不确定性也考验业者的应变能力。
工研院预估，全球量子科技 2040 年将创造 8,500 亿美元经济价值，而 2024 年新创投资金额已达 85 亿美元，显示其市场成长潜力，其中离子阱等量子硬体技术已在金融、新材料等领域展现实用潜力，量子控制电路技术亦将成为产业化关键。
工研院呼吁，台湾应结合半导体与 ICT 优势，发展混合式量子运算、低温控制元件与加密通讯等利基应用，并积极推动国际合作与人才培育，加速建构在地量子科技创新生态系，抢占未来全球科技竞争的关键位置。
相关连结：https://technews.tw/2025/06/16/cpo-core-base/
图片来源：工研院
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