SEMI：全球半导体设备市场看增 10%，台湾可望倍增
TechNews科技新报
2025年09月08号
作者 中央社 张建中
2025年09月08号
作者 中央社 张建中
国际半导体产业协会（SEMI）产业研究资深总监曾瑞榆今天表示，今年全球半导体设备市场可望成长 7% 至 10%，其中，台湾市场可望倍增，将优于原先预估的增幅 70%。
SEMICON Taiwan将于9月10日登场，曾瑞榆今天出席展前记者会，解析半导体市场成长动能。他指出，今年全球经济成长将低于疫情前的平均水准，在高不确定性的情况下，企业投资步伐可能趋缓。
不过，美国前4大云端服务供应商（CSP）投资将持续成长，曾瑞榆说，今年投资将超过3,000亿美元，将年增46%，并有机会上调，未来2年投资金额将持续成长2位数水准，有机会超越5,000亿美元规模。
曾瑞榆表示，根据估计，CSP投资金额占营收比重将约20%，观察半导体产业目前投资金额占营收比重也约19%，由此推估CSP不是过度投资。
曾瑞榆说，人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）等相关的7纳米及以下先进制程和记忆体投资占整体设备市场比重今年约40%，预期2027年可望进一步提升至45%，2030年将达55%规模。
半导体设备今年前7月销售额年增20%，曾瑞榆表示，台湾与韩国因在AI相关半导体大举投资带动下，分别成长134%及38%。中国因去年基期较高，年减11%。
曾瑞榆指出，今年半导体设备市场将成长7%至10%，前段晶圆设备将成长约6%至7%，测试设备将成长23%，封装设备将成长8%。
曾瑞榆说，台湾半导体设备市场可望大增100%，增幅将高于原先预估的70%，预期明年可望维持300亿美元规模水准。
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