台湾供应链抢攻矽光子与 CPO 商机
联合新闻网
2025年11月19号
作者 经济日报 记者 廖贤龙
2025年11月19号
作者 经济日报 记者 廖贤龙
AI 产业氛围也从「狂热预期」逐渐转向「获利验证」阶段。辉达（NVIDIA）财报成为检验AI产业基本面的关键指标。野村投信表示，若辉达财报优于预期，将有助于缓解市场对 AI 泡沫的疑虑。在全球 AI 产业进入获利验证期之际，台湾供应链展现韧性与前瞻布局。尽管短线市场因利率与数据公布出现震荡，AI长期趋势仍明确，AI相关应用与互联技术持续推动产业升级，建议投资人可关注台湾半导体及光通讯供应链相关主流供应商，逢低布局市值型主动式 ETF，掌握下一波AI成长契机。
野村投信投资策略部副总张继文分析，从超微（AMD）与NVIDIA的谈话会发现，对于未来五年AI的成长依然保持乐观，原因在于AI应用的层面越来越广，从企业级的资料库与软体服务，到个人使用AI在文字生成、影音图像等多元应用，使用 AI 的人数与场景越来越大，AI 算力需求也就越大，也因此全球AI资料中心持续扩建，市场对于GPU、散热、电力，甚至过去属于周期性产业的记忆体，也将迎来新的成长动能。
张继文进一步分析，今年这波记忆体(DRAM、SSD)的涨价潮，除了受惠AI 生成的资料量倍数成长之外，关键在于AI让记忆体产业展现出与过去完全不同的「新供需格局」。这波需求主力不再是传统品牌伺服器厂（如 Dell、HPE），而是直接由三大云端服务商（Amazon、Microsoft、Google）主导采购，有望走得比过往更稳、更久，并且近年韩国大厂将产能转向HBM，台湾厂商在过去几年有序地控管产能，才得以形成目前台韩五大厂商寡占市场且皆具议价权的局面，只要AI持续发展，记忆体产业有望走出更长久的行情。
野村台湾增强50主动式ETF（00985）基金经理人林浩详表示，全球AI发展已从「算力竞赛」进入「互联竞赛」，随着电讯号传输瓶颈浮现，光互联成为AI时代新的「传输神经」。特别是在推理市场，对高频宽、低延迟与极致效能的需求远超过训练阶段，矽光子与CPO（Co-Packaged Optics）因此成为硬体创新的核心。目前，矽光子技术已进入量产并持续升级，成为高速引擎；而CPO则将光引擎直接贴近GPU，掀起终极封装革命。辉达最新推出的Rubin与Rubin Ultra采用解耦推理架构，搭配NVLink 6.0高达3.6TB/s频宽，预估2026年AI推理市场规模将突破1,200亿美元，超过训练市场五倍以上，矽光子与CPO技术正进入关键阶段：
2024–2025年：800G至1.6T矽光子模组全面放量。
2026–2027年：CPO与3.2T光引擎爆发期。
2028年后：6.4T以上光互联技术成为主流。
张继文提到，台湾供应链积极布局，从晶圆代工、封测到光电元件全面投入。台积电（2330）、日月光（3711）、联发科（2454）、广达（2382）等企业领军成立「矽光子产业联盟」（SiPhIA），推动光互联与 CPO（Co-Packaged Optics）技术，抢攻资料中心高速传输市场。同时，联亚（3081）、全新（2455）、智邦（2345）、华星光（4979）等厂商加速量产 800G 至 1.6T 矽光子模组，预计2026年进入CPO与3.2T光引擎爆发期，2028年后，6.4T技术将成为主流，台湾供应链有望在全球 AI 推理市场中扮演核心角色。目标2028年矽光子市场达6,400万美元，CPO扩增至5亿美元。联亚、全新等业者已量产800G至1.6T矽光子模组，并加速开发InP雷射晶片，抢攻全球AI推理带来的光通讯需求。 AI 推理推升 AI 伺服器间高频宽、极低延迟的互联需求，光互联已成下一代资料中心传输神经。台湾供应链具备从晶圆到封装、雷射至模组的完整链结，已进入互联竞赛的新时代。以矽光子量产能力为基础，冲刺 CPO 技术封装，预估 2026–2028 年爆发期后可望迎来超过千亿美金 AI 推理市场机遇。
张继文认为，短线市场虽然有许多杂音，但都不是改变AI长线趋势的转折点，目前大盘从11月初的28,334点修正至11月14日的27,397点，跌幅3.3%，整体跌幅仍相对有限，并且从产业表现来看，半导体、AI因主流转换出现短暂拉回，但传产股中的水泥、食品、纺织及金融股有补涨味道，是大盘得以震荡换手再走高、走向更成熟阶段的关键。投资人短线避免追高，可趁最近震荡时检视持股、汰弱留强，布局半导体先进制程、散热、电源管理等2026年仍具强力成长性的产业。
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