TPCA：AI重塑PCB版图 台需强化高阶先进封装
工商时报
2025年12月09号
作者 中央社
2025年12月09号
作者 中央社
台湾电路板协会指出，AI驱动下，中国快速扩张、高阶化持续提高市占，日本先进载板深耕半导体封装，韩国巩固记忆体与伺服器领域的主导优势，台湾半导体、PCB在全球AI伺服器供应链中具关键地位，需深化先进封装高阶技术与材料自主能量。
台湾电路板协会（TPCA）今天发布新闻稿指出，与工研院产科所合作的「2025中国大陆PCB产业动态观测」、「2025日韩PCB产业观测」，分析东亚3大印刷电路板（PCB）生产国在AI世代下的产业变化。
报告指出，AI伺服器、高效运算（HPC）、资料中心与电动车的需求正全面重塑全球PCB产业，中国大陆、日本与韩国分别走向不同的成长模式，未来竞合关系的变化将深刻影响亚洲电子供应链布局。
TPCA指出，中国大陆为全球第1大PCB生产国，陆资企业2024年全球市占率约34.9%，产值约为279.5亿美元。 2025年产值更可望成长至341.8亿美元，年增率高达22.3%，市占率将提高至37.6%，展现具爆发性的成长动能。
报告分析，中国这波强劲成长来自AI伺服器、资料中心与新能源汽车等高阶应用，使高阶HDI与多层板需求急速放大，带动整体产业加速升级。虽然全球地缘政治局势仍具有不确定性，但中国大陆厂商在政策、市场与资金的支持下，正透过更高阶的产品组合提升利基。
日本为全球第3大PCB生产国，报告指出，日资企业2024年产值约115.3亿美元，全球市占率约14.4%。日本车用市场虽受到中低价竞争与欧洲景气疲软的压力，但AI晶片与HDD相关应用需求走强，整体PCB产业仍维持成长动能。预估2025年日本PCB产业可望转为正成长，海内外总产值将提升至118.2亿美元，2026年更可达123.5亿美元。
报告指出，日本PCB产业以FPC软板为最大产品项目，2024年占整体产值比重约51.3%，而载板约占29.5%为第2大产品项目，反映长期深耕半导体与高阶封装领域的结构特性。随着AI伺服器市场快速扩张，对ABF与AI晶片载板的需求也明显升温，突显日本在AI晶片载板领域的地位。
其中，日厂Ibiden在AI GPU载板市场市占率高达7成；TOPPAN与京瓷则透过新产线与先进设备积极扩充ABF载板产能，以因应全球云端服务商与半导体厂的下一轮需求。
韩国在全球PCB市场中位居第4，韩资企业2024年海内外总产值约78.6亿美元，市占率9.8%。虽然手机与显示器市场疲弱，但AI伺服器与记忆体的需求强劲，使韩国产业在2025至2026年将呈现稳定温和成长，预估海内外总产值分别可达79.4亿美元与81.6亿美元。
报告指出，韩国PCB产业的结构高度集中于半导体应用，其载板占比高达45%，突显在记忆体供应链与半导体应用中的核心优势。
TPCA表示，台湾半导体与PCB在全球AI伺服器供应链中具关键地位，面对亚洲局势变化，台湾需加速强化先进封装高阶技术与材料自主能量，同时掌握地缘政治与市场风险，才能在AI时代的新供应链重组中维持关键角色。
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