汽车电动化、智慧化加速，2029 年车用半导体市场规模估达近千亿美元
TechNews科技新报
2025年12月17号
作者 TechNews
2025年12月17号
作者 TechNews
TrendForce 最新调查，汽车产业加速电动化、智慧化，将推升全球车用半导体市场规模从 2024 年 677 亿美元左右，稳健增长至 2029 年近 969 亿美元，2024~2029复合年增长率（CAGR）达 7.4%。
然各车用晶片市场成长极不平均，以逻辑处理器和高阶记忆体为代表的高效能运算（HPC）晶片，增速超越微控制器（MCU）等传统零组件，反映市场价值快速向支援智慧化、电动化的核心领域集中。
TrendForce研究显示，今年全球电动车（含BEV、PHEV、FCV、HEV）新车市场渗透率上升至29.5%，汽车产业也同时加快智慧化脚步，须仰赖多感测器配置、高速通讯与AI模型应用等核心要素，电子电气架构（E / E Architecture）从分散式过渡至域集中式、中央集中式亦是关键。庞大数据量的多感测器配置，以及参数量不断上升的AI模型，促使车辆对运算晶片的算力需求呈指数级增长。
此外，各家车厂车身控制、远端处理、智慧驾驶与智慧座舱等功能域不同程度整合，晶片业者扮演重要角色。晶片厂商推出舱驾一体／舱驾融合（Cockpit / ADAS Integrated）SoC，今年迈入商业化元年。控制器整合有助减少控制器用量、共用电子元件，以及简化线束布局等成本效益，有望推动汽车智慧化普及。 TrendForce预估，车用逻辑处理器（Logic Processor）2024~2029年CAGR为8.6%，高于全产业平均7.4%。
车用晶片竞争升温：新进者挑战传统厂商
不同半导体类别增长速度各异，晶片业者竞争白热化。主导伺服器领域的NVIDIA和手机晶片领头羊高通，凭高运算晶片和丰富软硬体生态系，强势切入汽车智慧化领域。 Horizon Robotics等中国业者亦在技术进步、国产化政策与高度智慧化需求下迅速崛起。传统车用晶片业者虽面临挑战，但广泛产品组合、品质可靠度与紧密客户关系，仍是与众多新进者竞争的基石。
TrendForce观察，汽车半导体种类繁多，各厂商优势与挑战并存。掌握增长趋势的关键在建立多方紧密合作的策略联盟，以及发展软硬体整合力，纯粹硬体性能竞赛已不再是决定胜负的唯一因素。
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