AI 旺、全球晶片设备销售额将破纪录 明后年续成长
TechNews科技新报
2025年12月17号
作者 MoneyDJ
2025年12月17号
作者 MoneyDJ
AI 投资活络，今年全球半导体（晶片）制造设备销售额预估将创下历史新高纪录，且预估明后两年（2026-2027 年）将持续成长、改写历史新高。
国际半导体产业协会（SEMI）16日在SEMICON Japan 2025上发表2025年末全球晶片设备市场预测报告，2025年全球晶片设备（新品）销售额预估将年增13.7%至1,330亿美元，将创下历史新高纪录，且预估明后两年将持续增长，2026年预估将成长至1,450亿美元、2027年成长至1,560亿美元，将持续改写历史新高纪录。
SEMI指出，推动晶片设备销售持续增长的主要驱动力，来自于先进逻辑、记忆体、先进封装技术导入等AI相关投资。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球晶片设备销售稳健，前段制程和后段制程领域将连续3年成长、2027年将史上首度突破1,500亿美元大关。在7月发表年中预测后，支撑AI需求的投资较预期更加活络，因此上修了晶片设备销售预估。」
SEMI指出，2025年全球晶片前段制程制造设备（晶圆厂设备；Wafer Fab Equipment，WFE）()销售额预估将年增11.0%至1,157亿美元，较今年中（7月）预估的1,108亿美元进行上修，将高于2024年的1,040亿美元、续创历史新高纪录。 SEMI指出，会上修WFE销售预估，主要是反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资超乎预期的活络，加上中国持续扩大产能对WFE需求带来重大贡献。因先进逻辑及记忆体需求增加，2026年全球WFE销售额预估将年增9.0%、2027年进一步年增7.3%至1,352亿美元。
SEMI表示，截至2027年为止，中国、台湾、南韩有望持续维持晶片设备采购额前3大国的位置。在预测期间内（截至2027年为止），因中国将持续对成熟制程、特定先进节点进行投资，预估将维持龙头位置，不过2026年以后成长将放缓、销售额预估将逐步下滑。在台湾，藉由大规模扩增最先进产能、2025年设备投资预估将持续稳健。在韩国，因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资，将支撑设备销售。
在其他区域部分，藉由政府奖励、在地化布局以及扩大特殊用途产品产能，预估2026年和2027年的投资将会增加。
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