半导体带动「这产业」正加速成长中 经济部估今年产值将突破2000亿元
联合新闻网
2026年01月01号
作者 经济日报 记者 江睿智／台北即时报导
2026年01月01号
作者 经济日报 记者 江睿智／台北即时报导
经济部产业发展署表示，随着AI与高效能运算（HPC）应用需求不断攀升，台湾半导体设备产业正快速成长，预估2025年产值将突破1,800亿元、2026年将突破2,000亿元。产发署将加大力道，未来5年至少再加码50亿元持续挹注于面板封装、矽光子封装等前瞻设备技术的开发。
台湾半导体制造在世界上发光发热，产发署表示，惟制程设备仍相当倚赖外商供应，未来可能受到地缘政治与供应链不确定性等风险所影响，因此必须提升产业自主能力与韧性。产发署藉由产创平台主题式计画，推动半导体设备自主研发与验证，并结合台积电（2330）、日月光（3711）等终端厂需求，建立自主化设备供应链，强化产业供应链韧性与竞争力，带动产业升级及产值成长。
产发署长邱求慧指出，经济部迄今已推动29项关键半导体设备开发，加上AI带动，台湾半导体设备产业正快速成长，预估2025年产值将突破1,800亿元，相较2024年的1,520亿元，成长率高达18.4%，展现强劲动能。
产发署表示，台湾半导体设备产业成长动能主要来自半导体终端客户因应AI晶 片需求，持续投资建置先进制程。依据国际半导体产业协会（SEMI）与台湾电子制造设备工业同业公会（TEEIA）预估，2026年设备产值维持上升趋势，有望突破2,000亿元。
邱求慧表示，为强化我关键半导体设备技术，经济部将会加大力道，未来5年内至少再加码50亿元持续挹注于面板封装、矽光子封装等前瞻设备技术的开发，并期望与产业界共创崭新里程碑。
矽光子现为当红辣子鸡，列为AI新十大建设，在矽光子封装设备方面，产发署已先行投入晶片贴合与电性量测设备开发。
产发署说明，近年因AI、车用、通讯与HPC高速运算晶片需求不断升温，带 动晶片制造设备需求提升。行政院规划「晶创台湾方案」与「AI新十大建设」等政策方针，产发署将持续补助我国业者开发矽晶圆半导体、化合物半导体、先进封装，包括面板级封装、矽光子封装等设备，并协助业者导入终端产线如台积电、日月光、稳懋、联电、力成等，通过品质验证与可靠度测试，提升我国半导体设备产值与自主能力。
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