别只看记忆体！ AI基建引爆 高盛：PCB、CCL进入超级周期
工商时报
2026年01月22号
作者 工商时报 陈彦绮
2026年01月22号
作者 工商时报 陈彦绮
继记忆体超级周期之后，PCB和CCL也成为市场关注焦点。高盛最新报告指出，随着AI基础建设的加速扩张，AI伺服器对「更高速度」与「更大规模」的需求，正推动这2个产业迈入「超级周期」，并预期在2026年，PCB和CCL市场将分别成长113%与142%。
高盛分析，PCB和CCL爆发式成长，主要来自于2大趋势。首先是，AI伺服器算力密度大幅提升、催生了对于800G与1.6T等高速连接需求，这直接拉升了PCB与CCL的层数与材料等级，使得单机价值量显著增加；其次，PCB在AI 伺服器内部架构中，为了组装便利性与讯号传输品质，PCB 背板（Backplane）与中板（Midplane）正逐步取代传统的铜缆连接，这也为该行业带来意外的增量空间。
根据高盛的测算模型，PCB与CCL市场的成长速度将令市场惊艳。全球AI伺服器PCB市场规模预计将从2024年的31亿美元，喷发至2027年的271亿美元，其中2026年与2027年的年增率分别高达113%与117%。
位于产业链上游、扮演关键材料角色的CCL，成长动能更为猛烈。高盛预测，全球AI伺服器CCL市场将从2024年的15亿美元，激增至2027年的187亿美元。值得注意的是，CCL在2026年与2027年增率分别为142%与222%的爆发式年增长，这项增速甚至超越了市场热捧的光收发模组（107%／48%）以及 AI 训练伺服器（57%／37%）。
针对市场忧心「AI 基建是否已过早期阶段、后续竞争恐加剧」的疑虑，高盛在报告中明确提出反驳。高盛分析师Allen Chang指出，AI伺服器技术迭代速度极快，在架构转向M9等级材料与更高层数板设计后，不仅需要庞大的研发投入，也伴随高昂的资本支出门槛，形同为产业筑起一道难以跨越的护城河。在此背景下，具备技术与产能优势的龙头厂商，反而更容易维持良性竞争环境，并持续取得关键客户订单。
整体而言，高盛认为，在AI基础建设持续推进下，技术升级与规模放量的双重效应，将使PCB与CCL产业迎来多年难得一见的景气循环，投资价值将高度集中于具备高技术门槛与产能优势的龙头企业。
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