重塑供应链 TPCA：台湾PCB成为美国重要的替代来源
MoneyDJ理财网
2026年02月09号
作者 MoneyDJ新闻 万惠雯
2026年02月09号
作者 MoneyDJ新闻 万惠雯
随着美中贸易战延续与全球关税壁垒升高，地缘政治正加速重塑全球PCB产业供应链。台湾电路板协会（TPCA）指出，在供应链去中化与风险分散趋势下，台美PCB进出口结构已出现明显转变，台湾正逐步成为美国市场的重要供应来源。
TPCA 与工研院产科国际所指出，美国PCB产业历经长期外移后，已由过去的大量生产模式，转型为以多层板与HDI为主的利基型市场，产品集中于国防航太、工业控制与医疗电子等高可靠度应用。 2025年美系PCB厂商全球产值约 40.1 亿美元、市占约 4.2%，居全球第五；在国防订单与资料中心基础建设需求挹注下，预估 2026 年产值可望年增一成，突破 44 亿美元。
在贸易政策方面，TPCA 指出，依最新台美关税协议安排，台湾 PCB 输美关税可望由 20% 降至 15%，与日本站在同一起跑线；相较之下，中国大陆生产的 PCB 因叠加多项惩罚性关税，实质税率高达 45%。此外，美系客户在 AI 伺服器、低轨卫星等高敏感性产品上，正加速推动「非中制造」的供应链配置，为台湾 PCB 业者创造明显的转单空间。
在上述因素推动下，2025 年台湾已超越中国大陆，跃居美国最大 PCB 进口来源；而墨西哥则因地缘优势，成为美国最重要的 PCB 出口市场，显示北美区域供应链整合趋势日益明确。从台湾出口结构亦可看出此一变化，台湾 PCB 对中国大陆出口占比，已由 2020 年的 44% 下滑至 2025 年的 27%；同期对美国出口占比则由 7% 提升至 16%，反映市场重心转移。
TPCA 进一步指出，美国在推动制造回流政策上，采取「管制与诱因并行」的双轨模式，一方面透过《国防授权法》限制国防体系采购来自特定国家的 PCB，另一方面则透过《国防生产法》与《晶片法案》提供补助，协助美系业者扩充高阶产线。不过，由于现行补助多集中于国防与先进封装领域，短期内仍难以全面改变美国 PCB 制造成本结构。
在实务面上，TPCA 指出，PCB 交易多采 FOB 模式，关税成本主要由买方承担；加上台商 PCB 多数是随终端产品组装后间接输美，手机、伺服器与笔电等成品仍享零关税待遇，因此关税对台商整体营运的直接冲击相对有限。
从制造条件来看，亚洲在成本、生产效率与供应链完整度上仍具显著优势，短期内难以被美国制造全面取代。目前台商在美国布局仍以打样与客户服务为主，尚未形成量产规模。 TPCA 认为，中长期是否进一步在美设厂，仍需回归商业精算，包括投资报酬率、竞争者动向与对客户的议价能力，将是关键决策因素。
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