SEMI：今年是矽光子规模化部署元年，光互连量产关键
TechNews科技新报
2026年03月31号
作者 中央社 张建中
2026年03月31号
作者 中央社 张建中
SEMI 矽光子产业联盟今天举办论坛，SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2026 年是矽光子技术走向规模化部署的关键元年，突破光互连技术的量产瓶颈已成为产业当前最迫切的课题。
国际半导体产业协会（SEMI）旗下矽光子产业联盟，今天举办「矽光子量产革命──AI数据中心的光学未来」论坛，汇聚台积电、工研院、Coherent、联钧光电、住友电工、爱德万测试等产业链关键企业，全面解析矽光子走向量产的两大核心门槛与当前解方。
曹世纶说，SEMI号召成立矽光子产业联盟的初衷是希望汇聚产业链关键伙伴，整合各环节能量，协助产业将矽光子从技术验证推进至规模化商转。这次论坛针对光电封装精度与测试基础架构两道核心门槛，分别邀集关键产业链伙伴深度解析。
台积电分享紧凑型通用光子引擎（COUPE）与共同封装光学（CPO）架构的最新技术进展，台积电先进封装整合四处处长侯上勇表示，CPO技术的推进，需要供应链各环节协同创新。
侯上勇指出，台积电COUPE平台系统整合晶片（SoIC），将电子积体电路与光子积体电路进行异质整合堆叠，按计画今年量产，代表矽光子封装正式从验证走向商业部署。
侯上勇说，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。台积电期待SEMI矽光子产业联盟的跨企业协作框架，与产业伙伴共同推进相关标准建立与量产落地。
Coherent大会解析驱动矽光子发展的核心光学，住友电工分享支援AI资料中心规模化部署的特种光纤解决方案，联钧光电则就先进光电封装测试应用分享实务经验。
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图片来源：Freepik
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