去年全球半导体制造设备销售额创高 台湾增幅最靓
TechNews科技新报
2026年04月13号
作者 MoneyDJ
2026年04月13号
作者 MoneyDJ
SEMI 国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」，报告指出，2025 年全球半导体制造设备销售总额达约 1,351 亿美元，年成长 15%，此一成长主要受惠于先进逻辑、记忆体，以及 AI 相关产能持续扩张所带动。
2025年，全球半导体前段制程设备市场稳健成长，其中晶圆制程设备销售年增12%，其他前段设备类别也有13%增幅。成长动能主要来自先进逻辑与记忆体产能持续扩充，同时受AI相关需求，以及制程节点与技术演进持续推进的挹注。
后段制程设备市场在2025年同样表现亮眼。随着AI装置与高频宽记忆体（HBM）对效能的要求与测试强度持续提升，测试设备销售额年增55%；另一方面，先进封装技术导入持续扩大，也带动组装与封装设备销售成长21%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，2025年全球半导体制造设备销售创下约1,351亿美元新高，突显在AI加速驱动下，产业正以空前规模与速度扩建产能，以回应先进逻辑、先进记忆体及高频宽架构日益成长的需求；从晶圆厂投资，到先进封装与测试快速发展，全球半导体生态系正同步扩充产能与技术能力，以支撑下一波创新浪潮。
从区域表现来看，2025年半导体制造设备支出仍高度集中于亚洲，中国、台湾和韩国仍是半导体设备支出前三大市场，合计占全球市场比重达79%，高于2024年的74%。其中，中国2025年设备支出达493亿美元，年下滑0.5%，仍维持接近历史高点的水准，显示本土晶片制造商持续投入成熟制程及部份先进产能。
台湾则受人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）需求带动，2025年设备支出大幅成长90%，达到315亿美元，创下历史新高。韩国方面，受HBM与动态随机存取记忆体（DRAM）投资持续强劲支撑，2025年设备支出年增26%，达258亿美元。
其他地区方面，日本在本土先进制程投资持续推进下，设备支出年增22%至95亿美元；欧洲则受汽车与工业需求疲弱拖累，设备支出年减41%至29亿美元，为连续第二年下滑；北美地区随前期扩产告一段落，投资动能趋于放缓，2025年设备支出下滑20%至109亿美元；其余地区则成长25%至52亿美元，显示新兴半导体生产市场活跃度持续提升。
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