AI 需求旺，明年 12 吋晶圆厂设备支出估逾 1,500 亿美元
TechNews科技新报
2026年04月02号
作者 中央社 张建中
2026年04月02号
作者 中央社 张建中
SEMI 预估，2026 年全球 12 吋晶圆厂设备支出将达到 1,330 亿美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，并首度超过 1,500 亿美元规模。资料中心和边缘设备对人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各区域日益重视半导体自给自主是主要驱动力。
国际半导体产业协会（SEMI）发布12吋晶圆厂展望报告表示，人工智慧正在重塑半导体制造投资的规模，2027年全球12吋晶圆厂设备支出将首度超过1,500亿美元，显示半导体产业正对先进产能和弹性供应链做出历史性且持续的承诺，推动人工智慧时代来临。
SEMI预估，2026年全球12吋晶圆厂设备支出将达到1,330亿美元，2027年可望达到1,510亿美元，2028年达到1,550亿美元，2029年进一步达到1,720亿美元规模。
SEMI指出，先进制程对于提升晶片性能和能源效率至关重要，晶圆代工厂对2纳米以下先进制程产能投资强劲。此外，边缘AI蓬勃发展，连带带动成熟制程投资。逻辑IC领域投资是推升12吋晶圆厂设备支出增长的主要动力。
在人工智慧训练和推理的推动下，记忆体需求显著增长。其中，人工智慧训练带动高频宽记忆体（HBM）需求，模型推理促进资料中心储存型快闪记忆体（NAND Flash）需求成长，使得记忆体供应链强劲投资。
SEMI表示，在先进制程和记忆体产能扩增，以及政策支持供应链本土化等影响，台湾、韩国、美洲和中国等地投资将大幅成长，日本、欧洲、中东及东南亚等地也将持续扩大投资。
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