《科技》AI算力带动PCB产业升级 泰国崛起高阶制造新重镇
工商时报
2026年04月02号
记者 张汉绮
2026年04月02号
记者 张汉绮
【时报记者张汉绮台北报导】泰国正成为电子电路产业下一波高阶制造的重要据点，根据报告指出，AI算力需求正成为推升全球PCB产业成长的主要动能，并加速高阶制造与供应链重组，为泰国产业与经济带来新一波成长契机，不过，泰国PCB产业虽快速扩张，但整体生态系仍有待完善，目前有46%的业者在地采购比例低于20%，显示在地供应链整合仍待加强。
全球供应链重组与AI算力需求全面爆发的关键时刻，泰国正成为电子电路产业下一波高阶制造的重要据点，台湾电路板协会(TPCA)与泰国电路板协会(THPCA)共同主办「2026泰国PCB产业高峰会」，会中发布《AI浪潮与地缘政治交会下的泰国PCB产业机会》产业调查报告，透过跨区域问卷搜集与产业意见汇整，呈现中、港、台、泰PCB产业对泰国投资布局、供应链在地化及人才发展等议题的共同关注，这不仅提升了报告的代表性，也凸显在全球产业重组下，亚洲PCB产业正朝向更紧密的区域协作发展。
根据报告数据，全球PCB市场在AI基础设施投资带动下持续成长，2025年市场规模预计达924亿美元；展望2026年，更可望进一步攀升至1,137亿美元，年成长率达23.1%，报告指出，AI算力需求正成为推升全球PCB产业成长的主要动能，并加速高阶制造与供应链重组，为泰国产业与经济带来新一波成长契机。
从泰国PCB产业发展轨迹来看，近年已有超过60家PCB制造商进驻，当地正逐步朝高值化制造据点迈进，并持续承接AI伺服器、高阶通讯与汽车电子等应用需求，其中，汽车电子应用占比达31%，位居各应用领域之首，显示泰国既有汽车产业聚落优势持续发挥，另一方面，随近年超过百家PCB产业链投资逐步落地，AI伺服器与通讯需求升温，也推动泰国PCB产品结构朝高阶多层板（47%）与高密度连接板（HDI，23%）等高值化方向发展。
报告指出，泰国PCB产业虽快速扩张，但整体生态系仍有待完善，目前有46%的业者在地采购比例低于20%，显示在地供应链整合仍待加强，在高峰会的产官对话环节中，与会产业代表聚焦四项关键议题；首先在机制优化上，建议将急件工作证有效期延长至60-90天，并允许抵泰前在台申请，以利关键制程顺利投产；其次，针对人才缺口，呼吁政府支持产学合作专班与实习制度，并补助企业培训计画；第三，在基础设施方面，随高阶制造需求增加，稳定的电力、绿能及水资源处理能力是确保稳定营运的重要基础。
最后，业界提出泰国发展半导体的政策方向下，须先确保PCB产业链的健全发展，将为泰国科技发展奠定坚实根基，故齐声呼吁泰国政府将PCB纳入国家级关键发展产业，强化政策对PCB产业的支持，以进一步推升泰国在全球AI供应链中的竞争力。
报告中显示，目前最主要的缺口集中于在地材料供应（35%），其次为作业员与工程技术人力（22%），以及设备零件后勤与维护服务（21%），从材料、设备到人才供给的多重挑战可见，未来泰国PCB产业若要支撑下一阶段发展，仍须同步补强供应链配套与人才培育基础，预估至2030年，相关人才需求将进一步增至7.42万人。
随着产业布局逐步落地，泰国PCB产业下一阶段的重点，已不再只是扩产，而在于加快推动高阶制造生态系建构。未来竞争力将取决于供应链在地化、人才培育与相关配套能否持续完善。 TPCA也将持续与THPCA、BOI、IEAT、NXPO、TECO等规划更多元的专业人才培育合作平台，协助将政府资源能挹注于企业当中，携手扶持PCB产业链，提升培养泰国人才专业能力，进而对整体泰国社会经济产生巨大贡献。
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