全球矽晶圆 Q1 出货量年增 13%，SEMI：需求从记忆体延伸至电源管理元件
TechNews科技新报
2026年04月30号
作者 林 妤柔
2026年04月30号
作者 林 妤柔
SEMI 国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）于矽晶圆产业单季分析报告中指出，2026 年第一季全球矽晶圆出货面积达 3,275 百万平方英吋（MSI），较 2025 年同期的 2,896 百万平方英吋成长 13.1%。若与 2025 年第四季的 3,437 百万平方英吋相比，则季减 4.7%，趋势符合典型季节性走势。
SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 业务与行销事业部执行副总经理矢田银次（Ginji Yada）表示，AI 资料中心相关的矽晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与记忆体应用，并且已延伸至电源管理元件。
矢田银次指出，尽管矽晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多元件公司观察到工业半导体领域需求回温，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智慧型手机与个人电脑出货表现较弱，反映部份产能转向优先支援 AI 高频宽记忆体（HBM），使一般记忆体供应相对吃紧，进而影响智慧型手机与个人电脑出货表现。
矽晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则为所有电子装置不可或缺的核心元件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达 300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。
SEMI 矽制造商组织（SEMI SMG）为 SEMI 电子材料群（EMG）旗下子委员会，对象开放予从事多晶矽（polycrystalline silicon）、单晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圆（包含切割、抛光、磊晶片等）制造之 SEMI 会员加入。
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