AI算力带动PCB材料赛局 台厂卡位供应核心
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2026年05月07号
作者 The Central News Agency 中央通讯社 记者 江明晏 编辑 林兴盟
2026年05月07号
作者 The Central News Agency 中央通讯社 记者 江明晏 编辑 林兴盟
（中央社记者江明晏台北7日电）AI运算带动下，全球PCB产业迎来深度结构转型，台湾电路板协会（TPCA）观察，CCL量价齐扬，台厂竞争力凸显，日系垄断载板材料，但供应缺口显现，台厂借机在高速材料与精密加工等领域卡位供应链核心。
台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所最新报告指出，2026年全球铜箔基板（CCL）市场受AI驱动将突破215亿美元，年成长率34.2%。尽管台厂在高速材料与制程耗材具竞争优势，但高阶载板材料与玻纤布仍由日系厂主导。
在铜箔基板（CCL）方面，TPCA指出，受益于AI伺服器对大尺寸、高多层板（40层以上）以及极低损耗特性的强劲需求，市场正处于「量价齐扬」的黄金发展期。 2025年全球CCL市场规模达160.2亿美元，预估2026年将大幅推升至215亿美元，年成长率34.2%。
截至2025年数据统计，台系厂商市占率已达37.4%，其中，台光电更以18.9%的市占率领先全球。针对高速传输需求，台厂也积极开发Low Dk2玻纤布、石英布与PTFE等次世代材料。
在半导体载板材料领域，TPCA指出，日本厂商仍维持着高度的技术垄断优势，2025年数据显示，在先进封装不可或缺的ABF载板材料市场，日商味之素（Ajinomoto）的市占率高达97.1%，几乎掌握全球AI晶片封装的命脉；而在BT载板材料与低热膨胀系数（Low CTE）玻纤布上，日系厂商也展现出超过7成的绝对主导力。由于AI应用对价格较不敏感，供应商选择优先满足AI订单，致目前市场已出现结构性的供应瓶颈。
随着AI伺服器向B300/GB300平台演进，PCB供应链正迎来「高值化」与「需求增量」的双重红利。 TPCA指出，以HVLP铜箔为例，极低粗糙度（Rz 0.5μm）的HVLP4产品需求急遽上升，2025年全球HVLP铜箔产能受AI浪潮推动，大幅成长48.1%至2万3400吨，虽然目前日系厂商掌握逾6成供应，但台厂金居已凭10.3%市占，位居全球前3强。
同时，AI伺服器的高多层与厚板结构显著提升加工难度，直接影响制程耗材PCB钻针的技术需求，2025年钻针市场规模攀升至8.6亿美元，预估2026年钻针产值将续增29.1%至11.1亿美元。
TPCA观察，AI需求的崛起正推动供应链进入新一轮技术升级与重构，原本日系厂商主导供应结构，品牌客户为确保供应稳定而积极导入「第二供应来源」，使台厂得以在高速材料与精密加工等领域取得入场门票。 （编辑：林兴盟）1150507
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