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SEMI:去年全球半导体材料市场营收达 732 亿美元,创历史新高

SEMI:去年全球半导体材料市场营收达 732 亿美元,创历史新高
TechNews科技新报
2026年05月13号
作者 林 妤柔
 

国际半导体产业协会(SEMI)今(13 日)公布最新《半导体材料市场报告》(MMDS),2025 年全球半导体材料市场营收年增 6.8%,达 732 亿美元,创下历史新高。其中,晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长,反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加,以及高效能运算与高频宽记忆体(HBM)制造投资持续推进。
 

受惠于制程强度提高与微影要求日益严格,2025 年晶圆制造材料营收年增 5.4%,达 458 亿美元。其中,光罩(photomask)、光阻剂(photoresist)与光阻辅助剂(ancillaries)等微影相关材料,以及湿式化学品皆呈现强劲的双位数成长。
 

封装材料营收则年增 9.3%,达到 274 亿美元。其中,基板(substrates)与打线接合(bonding wire)材料涨幅最为突出,其成长主要受惠于金价走升推动打线材料价格提升,以及先进基板需求持续扩大。
 

台湾已连续第 16 年成为全球最大半导体材料消费市场,2025 年营收达 217 亿美元。中国则以 156亿美元位居第二,皆呈现双位数成长;韩国则以 112 亿美元排名第三。除欧洲外,所有地区 2025 年营收皆较前一年成长,其中又以中国与北美为主要区域市场中成长幅度最高的地区。
 
 

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