TechInsights：2026年下半年将成为CPO商业化的关键时间点

2026/07/21

CTIMES

2026年07月21日

作者：篮贯铭

市场研究机构TechInsights日前发布《2026年全球先进封装展望报告》（Advanced Packaging Outlook Report）。报告指出，2026年下半年将是“共封装光学（CPO）”迈向主流商业化的关键时期。

TechInsights指出，传统铜线传输在应对1.6T以上高速AI网络调度时，其热能与信号衰减问题已触及物理极限。CPO技术采用先进的“软硬件协同设计（Co-design）”，将光学引擎与高性能计算芯片、高带宽存储器（HBM4）共同封装于单一基板上，以光子取代电子进行高带宽互连，成功大幅降低交换器底层通信的能源消耗。

根据WSTS与SEMI本周二发布的最新数据，随着台积电将COUPE（紧凑型全光子引擎）技术导入CoWoS先进封装进程，全球晶圆代工厂与设计服务商正全力扩充产能。研究报告强调，2026年第三季度全球先进封装产值已创下新高，其中由晶圆级键合与混合键合技术驱动的Chiplets集成，将成为市场价值最高的领域。

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