點狀式常壓電漿SAP013

各式材料之表面清潔、活化或改質
提昇元件封裝、黏著或印刷之可靠度
操作簡單，可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等
可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等

• 多項專利設計，清潔效能卓越、處理速度快
• 多種噴頭選擇，清潔範圍 3～30mm
• 可使用氣體：N₂、CDA（Air）、Ar、O₂ 等
• 免暖機設計，即開即用、隨時啟停
• 支援 In-line 與 Off-line 操作模式
• 無污染、低操作成本
• 無靜電殘留、無 Arc 放電
• 體積小巧，安裝維護容易
• 可依客戶需求彈性客製化

• STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔
• COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔
• LCD或OLED的玻璃清潔
• IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質
• PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
• 晶圓之表面清潔或去光阻
• 工業電子元件之表面清潔、活化或改質
• 印刷或黏著前之表面粗化或清潔
• 鍍膜、去光阻及蝕刻