常壓電漿清洗設備SAP006

◆無電弧擊傷、無ESD問題
◆低溫電漿、可應對各式基板
◆最小化電極設計，可雙面處理
◆高效清潔能力，可高速處理大面積清潔
◆客製化設計、可廣泛應用於in line產線
◆不需特殊氣體，成本相對低廉，可取代UV/EUV

• AG、AR、AF鍍膜前處理
• 油墨印刷、鍍膜和噴前處理
• PET、PE、PI等塑膠素材表面改質
• 半導體成型、封裝、印刷、打線前處理
• 手機、觸控面板的玻璃清潔，貼合前清潔
• PCB/FPC電路基板清洗/鍍銅化銅前/鍍金前製程
• LCD/OLED玻璃基板清洗/ITO/蝕刻/PVD、CVD前等製程
• 去除有機物、表面活化、提高潤濕性、增加附著力等應用

• 液晶面板產業 STN、TFT、OLED、LTPS
• 觸控面板
• 光電元件、電子元件封裝貼合前清潔
• LED 封裝、PCB 產業
• 太陽能產業
• Touch Panel 製程
• (1) Cover lens coating 製程前清潔
• (2) Touch sensor PR 製程前清潔
• (3) 貼合製程前清潔