常壓氧化還原設備

在無氧環境下，利用電漿將N2/H2或Ar/H2混和氣體激發為高活性電漿狀態，利用自由基進行金屬表面氧化層的還原與去除
*可依客戶需求客製化設計方案

• 降低阻值，增加導電性
• 去除氧化物，提高黏著力
• 減少缺陷，提高良率
• 減少助焊劑使用