新闻消息

NVIDIA 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网路交换器平台，采用矽光子（silicon photonics）技术。新的平台将每个连接埠的数据传输速度提升至 1.6 Tb/s，总传输能力达 400 Tb/s，使数百万颗 GPU 能无缝协作运行。 NVIDIA 表示，与传统网路解决方案相比，新交换器提供更高频宽、更低功耗损失及更高可靠性。

美国半导体设备供应商科林研发执行长阿契尔今天受访时表示，市场对精密人工智慧（AI）矽晶圆的需求，将促使台积电等企业在未来3年内采购更多科林的设备。

全球半导体产业聚焦先进封装技术，「电子生产制造设备展」将于 4 月 16 日登场，今年首度新增「PLP面板级封装专区」，聚焦未来关键技术「面板级封装」（Panel Level Packaging，简称 PLP），全面展示最新设备、材料与制程技术，完整呈现面板级封装从制程到设备的全方位解决方案，带领产业抢攻封装技术新蓝海。

根据越南资讯和通信部下属的线上媒体 Vietnamnet 报导，越南政府已批准提供 12.8 兆越南盾（约 5 亿美元）的资金，用以支持建造该国的第一座晶圆厂。这象征着越南在发展国内半导体产业和确保供应链弹性方面迈出了重要一步。

辉达 GTC 2025（GPU 技术大会）今晚登场，这场盛会汇集科技社群众多辉达产品专家，分享研讨会与专题演讲，投资者可获资深投资专家与避险基金经理的专业见解与可行交易警讯。

印刷电路板（PCB）产业掀起高股息旋风，资本市场聚焦这块黄金战场，金像电（2368）、健鼎（3044）、华通（2313）等龙头企业无不祭出豪气股利，而今年到目前为止，PCB类股健鼎（3044）、臻鼎（4958）、由田（3455） 以惊人的 4.94%、4.3%、4.1% 殖利率坐稳殖利率前三强。