新闻消息

美国半导体设备供应商科林研发执行长阿契尔今天受访时表示，市场对精密人工智慧（AI）矽晶圆的需求，将促使台积电等企业在未来3年内采购更多科林的设备。

全球半导体产业聚焦先进封装技术，「电子生产制造设备展」将于 4 月 16 日登场，今年首度新增「PLP面板级封装专区」，聚焦未来关键技术「面板级封装」（Panel Level Packaging，简称 PLP），全面展示最新设备、材料与制程技术，完整呈现面板级封装从制程到设备的全方位解决方案，带领产业抢攻封装技术新蓝海。

根据越南资讯和通信部下属的线上媒体 Vietnamnet 报导，越南政府已批准提供 12.8 兆越南盾（约 5 亿美元）的资金，用以支持建造该国的第一座晶圆厂。这象征着越南在发展国内半导体产业和确保供应链弹性方面迈出了重要一步。

辉达 GTC 2025（GPU 技术大会）今晚登场，这场盛会汇集科技社群众多辉达产品专家，分享研讨会与专题演讲，投资者可获资深投资专家与避险基金经理的专业见解与可行交易警讯。

印刷电路板（PCB）产业掀起高股息旋风，资本市场聚焦这块黄金战场，金像电（2368）、健鼎（3044）、华通（2313）等龙头企业无不祭出豪气股利，而今年到目前为止，PCB类股健鼎（3044）、臻鼎（4958）、由田（3455） 以惊人的 4.94%、4.3%、4.1% 殖利率坐稳殖利率前三强。

TrendForce 最新调查，2024 年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠 AI 伺服器等新兴应用增长，以及新旗舰智慧手机 AP 和 PC 新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，十大晶圆代工业者合计营收季增近 10% 达 384.8 亿美元，续创新高。