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马来西亚槟城有「东方矽谷」美誉，逾 50 年发展成大马半导体产业基地，从农业州摇身变为尖端科技前线州。槟城立法议会议长刘子健说，封装与测试是槟城的强项，设计部分则占小比例，中后段成熟后，就应「往前延伸」。

TrendForce 最新调查，汽车产业加速电动化、智慧化，将推升全球车用半导体市场规模从 2024 年 677 亿美元左右，稳健增长至 2029 年近 969 亿美元，2024~2029复合年增长率（CAGR）达 7.4%。

美国半导体产业协会（SIA）统计，10 月全球半导体销售额 727 亿美元，月增 4.7%，较去年同期增加 27.2%，美洲及亚太地区为主要驱动力。

台湾电路板协会指出，AI驱动下，中国快速扩张、高阶化持续提高市占，日本先进载板深耕半导体封装，韩国巩固记忆体与伺服器领域的主导优势，台湾半导体、PCB在全球AI伺服器供应链中具关键地位，需深化先进封装高阶技术与材料自主能量。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布全球半导体市场最新预测报告，预期 2025 年全球半导体营收可望成长 22.5%，2026 年再增长 26.3%，逼近 1 兆美元关卡。

2025 年 Q3（7-9 月）全球半导体（晶片）制造设备销售额续现 2 位数（10% 以上）增幅，连 5 季高于 300 亿美元、刷新历史新高纪录。其中，台湾市场销售额飙增 75%、增幅居所有市场之冠，连续第 2 季超越韩国，成为全球第 2 大晶片设备市场。