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新闻消息
2025/04/10
抢进矽光子通讯制造!瑞利光智能参与辉达 GTC 大会秀创新 AI 技术
瑞利光智能(RVI)参与辉达 GTC 大会,会中发表全球首个以 AI 驱动的 MicroLED 智能制造技术「AI MioC」,其矽光子通讯光源制造技术在 GTC 中,获得业界的高度评价,证明在矽光子光通讯技术的领先地位。
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2025/04/10
AI 需求旺 台湾主要 IT 厂营收冲、创 4 年来最大增幅
AI 伺服器相关需求旺,带动台湾主要 IT 厂 2 月营收暴增四成,创四年来最大增幅,且月营收规模连 12 个月高于新台币 1 兆元。
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2025/04/08
Touch Taiwan 2025 下周开展,电子纸、面板级封装成亮点
年度科技盛会 Touch Taiwan 2025 系列展,将于 4 月 16~18 日在南港展览馆举办,串联智慧显示展、智慧制造展及电子生产制造设备展,集结日、美、法等 10 个国家以及 328 家指标厂商参与。
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2025/04/08
AI 需求旺推升制造业销量,2 月景气灯号续亮黄红灯
国发会今天公布 2 月景气灯号,综合判断分数为 37 分,较 1 月修正值 35 分增加 2 分,灯号续亮黄红灯。国发会表示,受惠于 AI 需求强劲,制造业销售量表现亮眼,观察国内景气动能相当稳定,但后续还是要密切关注变化。
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2025/04/01
PCB 供应链 营运看俏
台湾电路板协会(TPCA)昨(3)日发布资料显示,随终端消费回温,2025年人工智慧(AI)需求及卫星通讯需求持续发酵,预估台湾印刷电路板(PCB)产业将进一步成长至8,541亿元,年增4.6%,可望挑战新高。法人预期,PCB龙头臻鼎-KY(4958)、载板龙头欣兴、HDI龙头华通、耀华以及金像电等受惠产业趋势最大。
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2025/03/28
辉达发表矽光子网路交换器,采台积电 COUPE 封装技术
NVIDIA 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网路交换器平台,采用矽光子(silicon photonics)技术。新的平台将每个连接埠的数据传输速度提升至 1.6 Tb/s,总传输能力达 400 Tb/s,使数百万颗 GPU 能无缝协作运行。 NVIDIA 表示,与传统网路解决方案相比,新交换器提供更高频宽、更低功耗损失及更高可靠性。
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