新闻消息

随着AI芯片尺寸与封装复杂度持续提高，半导体产业正加快评估扇出型面板级封装（FOPLP），希望通过更大的矩形面板提高生产效率并降低制造成本。

TUFT新款理发器在刀头上采用DLC类金刚石碳膜。本文解析仅数微米厚的DLC涂层如何改善刀刃的摩擦、磨损与耐腐蚀性能，以及实际导入时必须注意的膜厚、附着力与保养条件。

MAHLE 位于美国密歇根州圣约翰斯的工厂迎来成立 80 周年。该厂长期生产活塞环，服务全球汽车、商用车及工业应用市场。

弘塑科技（3131）今（11）日宣布，旗下佳霖科技与日本青辉半导体株式会社达成合作，正式代理青辉半导体全系列先进键合及精密表面处理设备。 双方将结合日本核心技术，以及弘塑在台湾的设备制造、湿法工艺、工程集成和供应链能力，共同推动关键设备与工艺技术在台湾落地。

作为先进存储技术领域的全球领导者，三星电子今日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的2026未来存储大会（Future of Memory and Storage，FMS 2026）上，展示了其最新的AI存储创新技术。

中国厂商蓝思科技拟与英特尔（Intel）合作布局玻璃核心基板先进封装，京东方也积极发展玻璃载板及玻璃核心基板封装的完整生产线。面对日益激烈的竞争，台湾供应链正整合半导体、光电及设备等领域的关键制程，积极备战并加速推进量产。