台积电大幅提高 CoWoS 先进封装产能，2026 年达现在四倍
TechNews科技新报
2024年11月27号
作者 Atkinson
2024年11月27号
作者 Atkinson
为了因应市场对 2/3 纳米节点制程技术的强劲需求，晶圆代工龙头台积电正在加速在全球先进制程技术的产能提升。在此同时，本身就已经非常吃紧的 CoWoS 先进封装产能也可能继续成为供应链关键限制因素之一，因此台积电也正在规划新的生产方案。
根据外媒Wccftech 的报导，台积电的CoWoS 先进封装在AI 晶片的开发中有着关键性的重要作用，这也是为什么辉达的资料中心GPU 出货量开始爬升后，CoWoS 封装产能就变得供不应求的主因。由于辉达新一代采用 Blackwell 架构的产品组合即将开始出货，在市场庞大的需求开始吞噬整个供应链之后，也使得 CoWoS 封装产可能将再次遇到产能瓶颈。
报导表示，由于没有其他供应商可以充分复制 CoWoS 先进封装技术，导致各个 IC 设计公司别无选择，只能等待台积电分配产能。因此，在台积电目前的 CoWoS 先进封装产能大约为每月 3.6 万片晶圆的情况下，已经规划到 2025 年底将产能提升到约 9 万片。
然而，由于市场需求的激增，台积电在本季选择继续扩大新建设备，目标是到 2026 年时，将 CoWoS 先进封装产能进一步提高到每月 13 万片的规模。也就是代表在大概一年左右的时间里，CoWoS 先进封装的产能将提升到原来的四倍。
报导强调，除了努力提高产能外，台积电还打算继续提高 CoWoS 先进封装的报价。此前就有业内人士表示，由于台积电能提供从先进制程技术生产，再到先进封装的一条龙服务，且当前市场上没有竞争对手的情况下，不易转单的客户面对涨价将很难以说不。
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